MCP
MCP 为 Multi Chip Package 多芯片封装的简称，是将两种以上的存储器芯片透进程度放置或堆栈的办法成同一个 BGA 封装，MCP 合而为一的办法，较以往以主流 TSOP 封装成单独两个芯片，节省 70% 的空间，简化了 PCB 板的构造，也简化了系统设计，使得组装与测试良率得以提高。
一样平常 MCP 组合办法有两种：一为 NOR Flash 加 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM），一种为 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM）而 NAND Flash 由于储存密度高、功耗低、体积小，本钱也较 NOR Flash 低廉，总体而言，MCP 降落了系统硬件本钱，价格乃至比各自独立的芯片还要便宜，MCP 的终极多取决于 NAND Flash 价格变革，不过一样平常而言至少可便宜 10% 以上。
MCP 技能发展关键在厚度的掌握与实际良率，MCP 堆栈的芯片愈多，厚度也愈厚，然设计过程中还是得坚持在一定的厚度，当初定义的最高高度在 1.4 mm 旁边（目前普遍为 1.0mm），在技能上有一定的侷限，此外，个中一颗芯片失落效，其他芯片也无法运作。
MCP 技能常日以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 为主，Mobile DRAM 不超过 4Gb，紧张利用在早期功能型手机（Feature phone）或低阶智能型手机，MCP 涌现较早，在技能发展上渐涌现局限，三星、SK 海力士、ICMAX等开始转向 eMMC、eMCP 等技能的研发。
兼容 MCP 与 eMMC 的 eMCP
eMCP是结合eMMC和MCP封装而成的智好手机影象体标准，与传统的MCP相较之下，eMCP由于有内建的NAND Flash掌握晶片，可以减少主晶片运算的包袱，并且管理更大容量的快闪影象体。以外型设计来看，不论是eMCP或是eMMC内嵌式影象体设计观点，都是为了让智好手机的外型厚度更薄，机壳密闭度更完全。
eMCP 紧张是为缩短低阶聪慧手机上市时程而开拓，便于手机厂商测试的特性，中国手机市场竞争愈发激烈，对上市时程也就愈形主要，因此 eMCP 尤其受到联发科等公版客户的青睐。在配置上以 LPDDR4 为根本，以 8+16 与 8+32 为最多，但在价格上与同规格 MCP 加 NAND Flash 掌握芯片比较，价差可达 10～20%，就端看手机厂商在本钱与上市韶光的权衡。
eMCP 在规格上和 eMMC 同样有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限定，要将 eMMC 与 LPDDR 组装在一起，一来容量增长不易，二来两者结合很随意马虎产生讯号滋扰，质量增加了不愿定性，都成为 eMCP 往高阶市场发展的难点。
总体来说，MCP 紧张利用在非常低阶的智好手机或功能型手机市场，eMCP 适宜主流型的智好手机，尤其以利用联发科等处理器的手机厂商来说，采取 eMCP 有助于上市韶光的推进。eMCP 紧张横跨低、中阶市场，并有逐步往高阶市场迈进的趋势，而 eMMC 与分离式 Mobile DRAM 在配置上有较大的弹性，厂商在开规格上有较大的主控权，对付处理器与存储器之间的合营也能有较好的节制，适宜利用在追求效能的顶级旗舰机种。
宏旺半导体ICMAX 2019 年推出LPDDR4X 8GB存储器，抢攻中高端手机市场，当然就手机厂商在存储器的选择上，并不是最前辈的整合技能便是最佳，整体而言适当、符合芯片平台，能够知足所开出的规格需求，稳定度与本钱如预期，便是最佳的存储器整合技能
