长鑫存储申请封装基板、电源噪声测试装配及电源噪声测试方法专利提高电源噪声测试的准确度_电源_测试

专利择要显示，本公开履行例供应了一种封装基板、电源噪声测试装置及电源噪声测试方法，该封装基板包括多个焊盘阵列，且每一个焊盘阵列中至少包括电源焊盘；多个焊盘阵列中属于同一电源类型的电源焊盘被划分为测试焊盘和电源焊盘凑集；个中，电源焊盘凑集包括属于同一电源类型且除测试焊盘之外的其他电源焊盘，且电源焊盘凑集中的电源焊盘全部电连接在一起；测试焊盘用于对待测芯片中同一电源类型对应的内部电源进行噪声测试。
这样，不仅可以实现对芯片内部的电源噪声测试，而且还能够提高测试的准确度。

本文源自金融界