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继SK海力士与美光往后，三星电子开拓的第五代高带宽存储器（HBM3E），据传终于也通过英伟达的认证测试，将利用在英伟达的人工智能（AI）处理器当中。
取得这一资格，为三星电子扫清一个重大障碍。在供应能够处理天生式AI任务的高端内存方面，三星一贯在努力追赶韩国同行SK海力士。
此外人士称，三星电子和英伟达尚未签署已获批准的8层HBM3E芯片的供应协议，但将很快签署，并估量供应将于2024年第四季度开始。
（图片来自网络侵删）
不过这家韩国科技巨子的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。三星电子和英伟达均谢绝置评。
图:英伟达
HBM是一种动态随机存取存储或DRAM标准，于2013岁首年月次推出，个中的芯片采取垂直堆叠办法，以节省空间并降落功耗。HBM是AI图形处理单元 (GPU) 的关键组件，可帮助处理繁芜运用程序产生的大量数据。
研究公司TrendForce表示，HBM3E芯片很可能成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中不才半年。SK海力士估计，到2027年HBM内存芯片的总体需求可能以每年82%的速率增长。
三星7月份预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%，许多剖析师表示，如果其最新的HBM芯片能在第三季度前通过英伟达的终极批准，这一目标就可以实现。
三星并未公布详细芯片产品的收入明细。根据对15位剖析师的调查显示，今年上半年三星DRAM芯片总收入估量为22.5万亿韩元（约合164亿美元），部分剖析师表示个中约10%可能来自HBM发卖。
