联发科技带来6nm 的天玑900芯片_天玑_科第

联发科的中阶 5G 处理器又迎来了一款新品天玑900。
这款芯片是基于 6nm 制程，采取了「两颗 2.4GHz Cortex-A78 大核心 + 六颗 2.0GHz A55 小核心」的 CPU 组合，GPU 则选用了 Mali-G68 MC4；还配备联发科第三代 APU，支持 UFS 3.1 储存和 LPDDR5 RAM。
而LPDDR5 RAM是更高阶的天玑1200/1100都没有的规格（这两款只支持到 LPDDR4X）。

天玑 900 可配置最高 120Hz FHD+ 的屏幕，内置最高 108MP 相机和 4K HDR 录像。
链接方面，它支持双模 5G 双卡双待、双载波聚合、双卡 VoNR，也适用于 WiFi 6 和蓝牙 5.2。
根据官方先容，搭载天玑 900 的手机估量会在今年 Q2 问世，但首发厂商还没有确认。