麦捷科技申请一种新型二合一芯片电感专利经由进程优秀的磁粉材料单绕组铜片结构和退火工艺组合实现产品大年夜功率、低损耗、高效率_磁体_绕组

专利择要显示，一种新型二合一芯片电感，包括第一封装磁体、第二封装磁体、第一绕组和第二绕组，第一绕组设置在第一封装磁体内，形成第一电感，第一绕组两端露于第一封装磁体底部，分别形成第一电极和第二电极，第二绕组设置在第二封装磁体内，形成第二电感，第二绕组两端露于第二封装磁体底部，分别形成第三电极和第四电极，第一封装磁体和第二封装磁体固定连接在一起。
此发明通过精良的磁粉材料，单绕组铜片构造和退火工艺组合，减小电感器的体积，损耗以及提高变换器动态性能，实现产品大功率、低损耗、高效率，二合一的封装节省电感体积，提升功率密度。
二合一电感单相感值可达到40~80nH，直流电阻小于0.24mΩ，100A下电感值大于25nH。

本文源自金融界