尹锡悦当天在政府部门和金融监管机构谈论经济议题的会议上说:“众所周知,半导体是须要倾全国之力征战的领域……胜负取决于谁能最先制造出拥有高信息处理能力的最前辈半导体。国家必须向半导体(行业)供应支持,以使其不掉队于竞争对手。”
韩联社宣布,上述扶持方案包括向芯片制造商、质料供应商和芯片设计企业在融资、研发和根本举动步伐方面供应支持。

方案核心内容是由国有韩国度当银行设立总值17万亿韩元(902.7亿元公民币)的融资支持项目,专门用于半导体行业基建投资。

韩国政府还操持延长履行对半导体行业投资的税收优惠政策,以期刺激该行业增加就业岗位,吸引更多人才。
韩国正在首尔周边培植“超级芯片集群”。美国媒体去年3月援引尹锡悦的话说:“我们将在首尔都邑圈培植环球最大的新‘高科技系统半导体集群’……与现有存储芯片制造园区干系联,把这一‘半导体大型集群’打造玉成天下最大。”这一半导体集群将建在京畿道,操持2042年前竣工。
法新社宣布,上述多项举措正值韩国政府打算重金投资六大关键技能领域,包括芯片、显示器和电池。韩国度当通商资源部数据显示,芯片是韩国紧张出口商品之一,今年3月出口额为117亿美元,达近两年来最高水平,占韩国出口总额五分之一。
韩国明知大学经济学名誉教授赵东根(音译)说:“半导体险些是韩国唯一可依赖的经济增长源头家当。”
(原标题:《韩国投26万亿韩元扶持芯片业》)










