未来3年A股最大年夜赚钱机会！盘点芯片40个家当链分支龙头(建议收藏)_芯片_分支

　　作为一个资深财经媒体主编，从业15年来，我碰着的最火爆、景气度最高，景气周期最长的家当，不算消费医药外，排在第一的是昔日王者房地产，排在第二的，便是最近几年火出外太空的芯片半导体家当。

　　由于事情缘故原由，我每天可以打仗到大量的财经新闻，仅从行业角度看，最近几年我看到最多的也是关于这个家当链的各种新闻。
尤其是最近，在马来西亚封国、新能源汽车大爆发背景下，芯片半导体家当又火出了新高度。

　　仅以这个周末为例，比较大的板块要闻就有：

　　一，车载芯片环球紧缺：部分涨价超20倍 交货周期由12周延长至52周；

　　二，为了半导体！
国家大基金再脱手 25亿入股800亿巨子；

　　三，多成分共振、高景气持续 A股半导体公司半年报古迹可期；

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　　虽然这个板块非常火爆，但是据旌阳理解，我们很多普通股民，对这个板块彷佛并不太理解。
尤其是个中一些主要的家当链分支，涉及到的一些名词听起来很熟习，但到底是做什么的，在这个家当链中是否主要，以及各条分支的龙头股，到底有谁，实在都不太清楚。

　　鉴于此，旌阳就和我们股民朋友们来上一堂关于芯片半导体的根本课。
由于，这个板块涉及面很广，上中下贱分支又太多，我就只捡要紧地说，只管即便让大家对这个家当的全貌以及各分支龙头有个大致的理解！

　　首先，芯片半导体家当链，可以划分成上、中、下三游。

　　上游是做什么的呢？上游大致可以分成两个分支，一个分支是材料，便是做芯片半导体须要用到的一些材料。
第二个分支是制作芯片须要用到的设备。
这两个分支又有很多分类，下面再详细说。

　　中游是做什么的呢？中游实在便是制作芯片的完全环节，这个环节又分成三个分支，第一个分支是芯片设计，第二个分支是芯片制造，第三个分支是芯片封装。
我们常说的集成电路和芯片半导体又有什么关系呢？从某种角度上说，芯片半导体便是一种比较繁芜的集成电路，在全体芯片制造过程中，集成电路份额超过80%。

　　下贱是做什么的呢？下贱便是芯片的运用，比如手机用的芯片、电脑用的、汽车用的等等。

　　上面便是全体芯片半导体家当链的紧张生产环节，不过在A股市场中，我们重点关注的是上游和中游。
虽然下贱运用中也有一些好公司，但和上游和中游比，就少很多。
以是接下来，旌阳就用几张图表来大略先容一下上游和中游的几个紧张分支情形。

　　上图是芯片半导体上游材料分支，个中赤色部分是重点，氮化镓和碳化硅，是第三代半导体的主要材料。
光刻胶大家平时听得最多，大略点说便是在芯片上刻字刻画的材料。

　　材料分支涉及到的上市公司在股市中关注度非常高，紧张缘故原由是由于用量大，干系上市公司古迹开释也快，由于涉及到的公司数量太多，我就每个分支列出几个，剩下的大家可以自己找或者在评论区补充！

　　氮化镓：三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、蔚蓝锂芯、富满电子、亚光科技、聚灿光电等。

　　碳化硅：京运通、露笑科技、华润微、台基股份、金博股份、民德电子等。

　　硅片：中环股份、立昂微、神工股份、中晶科技等。

　　光刻胶：雅克科技 彤程新材、容大感光、晶瑞股份、南大光电等。

　　抛光材料：安集科技、鼎龙股份等。

　　封装材料：康强电子、飞凯材料等。

　　上图是芯片半导体上游设备分支，赤色部分是重点，个中最受市场关注确当属光刻机，是高端芯片制造的核心设备，也是我国的最大短板，是欧美制约我国的关键所在。
很可惜，这个分支中A股没有像样的公司可以拿脱手。
其他设备中，蚀刻、抛光、检测在家当链环节中也非常主要。
当然，和上游材料分支比较，市场对设备的需求相对弱一点，毕竟材料是耗材，设备可以用一段韶光。

　　硅片晶炉：晶盛机电等。

　　涂胶显影机：芯源微等。

　　蚀刻设备：中微公司、北方华创、芯源微等。

　　检测设备：赛腾股份、华测检测。

　　封装机：中微公司、北方华创等。

　　上图是芯片半导体中游芯片设计的四大个紧张环节。
这四个环节中，手机芯片市场关注度最高，我国的芯片设计并不差，差紧张在制造上，上面已经提到，关键设备被掐脖子，高端芯片紧张便是手机用芯片，跟不上来。

　　手机芯片：汇顶科技等。

　　MCU：中颖电子、中微公司等。

　　DRAM：兆易创新等。

　　银行IC：紫光国微等。

　　上图是芯片半导体中游芯片制造的一些紧张工艺，里面涉及到一些比较少见的专业名词，旌阳没做阐明，由于对先容家当链整体情形影响不大。
实在可以创造，在制造环节，很多工艺和上游材料环节是相同的，里面有部分公司也差不多。
以是在这个环节中，个股部分我就不分开了，只给出一些上游材料分支中没有提到的个股。

　　芯片制造：中芯国际、士兰微、北方华创等。

　　上图是芯片半导体中游芯片封装的一些紧张工艺，比较我们的弱项制造环节来说，封装类的上市公司数量就相对要多一些。

　　芯片封装：长电科技、华天科技、通富微电、长川科技、太极实业、中芯国际、派头科技、鸿利智汇、大族激光、北方华创、上海新阳等。