三星表示:“行业的AI做事供应商对更高容量的HBM需求日益增长，而我们的新产品HBM3E12H正是为知足这一需求而设计的。”三星电子内存产品方案实行副总裁Yongcheol Bae表示:“这一全新的内存办理方案是我们发展高层次HBM核心技能、在AI时期为高容量HBM市场供应技能领导力的一部分。”
三星电子是环球最大的动态随机存取存储器芯片制造商，其产品广泛运用于智好手机和打算机等消费电子设备。随着天生式人工智能模型如OpenAI的ChatGPT对高性能内存芯片的需求增加，这类芯片使得天生式人工智能模型能够记住过去对话和用户偏好的细节，以天生更具人类感的回应。
人工智能的热潮连续推动芯片制造商的发展。美国芯片设计公司Nvidia在其第四财季营收中录得265%的增长，归因于其图形处理单元的需求激增，个中数千个用于运行和演习ChatGPT。
Nvidia首席实行官Jensen Huang在与剖析师的通话中表示，公司可能无法在全体年度保持这一增长或发卖水平。三星电子表示，随着人工智能运用的指数级增长，“HBM3E12H估量将成为未来须要更多内存的系统的最佳办理方案。其更高的性能和容量将使客户能够更灵巧地管理资源，降落数据中央的总体拥有本钱。”
三星表示已开始向客户供应该芯片样品，HBM3E12H的大规模生产操持于2024年上半年开始。
剖析师SK Kim表示:“我认为这一将对三星的股价产生积极影响。去年，三星在Nvidia的HBM3方面掉队于SK Hynix。此外，Micron昨天宣告HBM3E的24GB8L产品大规模生产。我认为这将确保三星在基于更高层次（12L）和更高密度(36GB)的HBM3E产品上取得领导地位。”
去年玄月，据韩国经济日报宣布，三星与Nvidia签署供应其高带宽内存3芯片的协议。该宣布还称，韩国第二大内存芯片制造商SK Hynix领导高性能内存芯片市场。SK Hynix此前是唯一向Nvidia供应HBM3芯片的大规模生产商。
三星表示，HBM3E12H采取12层堆栈，但运用前辈的热压缩非导电薄膜，使得12层产品具有与8层产品相同的高度规格，以知足当前HBM封装哀求。结果是，芯片在不增加物理占地面积的情形下，供应更多的处理能力。
三星表示:“三星一贯在降落其NCF材料的厚度，并在七微米（µm）的尺寸中实现芯片之间的最小间隙，同时肃清了层间空隙。这些努力使其垂直密度比其HBM38H产品提高了超过20%。”
末了，三星电子强调该内存芯片的未来发展前景，并操持于2024年上半年开始量产。
