关键词导读：
SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块、精密电子封装、水基洗濯技能
序言
SIP系统级芯片封装、POP堆叠芯片组装、IGBT功率半导体模块工艺制程中，须要用到锡膏、焊膏进行精密的焊接制程，自然在焊接后会存留下锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了担保器件和组件的电器功能和可靠性技能哀求，须将这些助焊剂残留彻底打消。此类制程非常成熟，也非常有必要。水基洗濯在业内得到越来越广泛的运用，取代原来熟知的溶剂型洗濯办法，从而得到了安全、环保、清洁的事情环境等等。与溶剂型洗濯剂洗濯精密组件和器件不同，水基洗濯剂在业内的认知度还不是很高，节制度还不是很到位，在此为了给大家供应更好的参考，列举了水基洗濯制程所须要考虑的几方面主要成分。
一、SIP、POP或IGBT精密器件所须要的清洁度技能指标
首先要关注到所生产的SIP、POP或IGBT精密器件所须要的清洁度技能指标，根据清洁度的哀求来做洗濯的工艺选择。所从事的产品种别不同，运用处景不同，利用条件和环境不同，对器件清洁度的哀求也有所不同，根据器件的各项技能哀求来决定清洁度指标。包括外不雅观污染物残留许可量和表面离子污染度指标水平，才能准确定义器件工艺制程中所要达到的清洁度哀求。避免可能的电化学堕落和化学离子迁移失落效征象。
二、器件制程工艺所存在的污染物
既然是要洗濯制程中的污染物，就须要关注器件制程工艺所存在的污染物，比如：焊膏残留、锡膏残留等其他的污染物，评价污染物对器件造成可靠性的影响，比如：电化学堕落，化学离子迁移和金属迁移等等，这样就能对所有污染物做一个全面的认知，确定哪些污染物须要通过洗濯的办法去除，从而保障器件的终极技能哀求。污染物可洗濯性决定了洗濯工艺和设备选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，锡膏的类型不同，残留物的可洗濯性特色也不同，洗濯的工艺办法和洗濯剂的选择也随之不同。识别和确定SIP、POP、IGBT工艺制程中污染物是做好洗濯的主要条件。
三、水基洗濯的工艺和设备配置选择
水基洗濯的工艺和设备配置选择对洗濯精密器件尤其主要，一旦选定，就会作为一个长期的利用和运行办法。水基洗濯剂必须知足洗濯、漂洗、干燥的全工艺流程。常日会选用批量式洗濯工艺和通过式洗濯工艺。批量式洗濯工艺比较适宜产量不太稳定，时有时无，时大时小，品种变革比较多，这样有利于根据生产线流量配置进行灵巧操作，降落设备的花费和洗濯剂的花费，降落本钱而达到工艺技能哀求。通过式洗濯工艺每每适宜产量稳定，批量大，能够连续不断的进行洗濯流量的安排，实现高速高效率的产品生产，担保洗濯质量。根据产品的构造形式和器件材料承受物理力的耐受程度，选择超声波工艺办法或喷淋工艺办法。
四、水基洗濯剂类型品种和特色的选择
针对拥有的设备工艺条件和器件清洁度指标哀求，选择得当的水基洗濯剂是我们要考虑的重点。一样平常来说，水基洗濯剂具有很好的安全特色，不可燃，不易挥发，环保特色知足欧盟REACH环境物资规范哀求，达到对大气人体的安全保障。在此之外，根据工艺，设备条件，所利用的水基洗濯剂须要能够彻底干净地去除残留物，同时又能担保在SIP、POP、IGBT组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性哀求。用一句普通的措辞来表达，既要把污染物洗濯干净，又要担保物质材料的安全性，无堕落，无变色，完备符合器件功能特性哀求。
五、小结
SIP、POP、IGBT水基洗濯所须要考虑的成分还有许多，详细的工艺参数和选择涉及面广且技能关联性强，在此仅对最主要的部分做简要阐述，供业内人士参考。
【芯片封装小知识】
SIP封装
SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完全的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采取不同芯片进行并排或叠加的封装办法，而SOC则是高度集成的芯片产品。从封装发展的角度来看，SIP是SOC封装实现的根本。
封装叠装(PoP)
随着移动消费型电了产品对付小型化、功能集成和大存储空问的哀求的进一步提高，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多。如MCM, SiP(系统封装)，倒装片等运用得越来越广泛。而PoP CPackage on Package)堆叠装置技能的涌现更加模糊了一级封装和二级装置之问的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空问的同时，也为终端用户供应了只有选择器件组合的可能，同时生产本钱也得到更有效的掌握。
PoP在办理集成繁芜逻辑和存储器件方面是一种新兴的、本钱最低的3D封装办理方案。系统设计师可以利用PoP开拓新的器件外、集成更多的半导体，并且可以通过由堆叠带来的封装体积上风保持乃至减小母板的尺寸。PoP封装的紧张浸染是在底层封装中集成高密度的数字或者稠浊旗子暗记逻辑器件，在顶层封装中集成高密度或者组合存储器件。
以上一文，仅供参考！
