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专利择要显示,本发明涉及一种引脚成型装置,用于电子元器件的引脚成型,包括:驱动组件、第统统刀、二切刀及载模组件,驱动组件包括驱动件及承接板;所述载模组件对应所述第统统刀设置有第一收容槽,对应所述第二切刀设置有第二收容槽,当电子元器件放置于所述载模组件上时,电子元器件的引脚跨设于所述第一收容槽,且跨设于所述第二收容槽。上述引脚成型装置,通过驱动组件驱动第统统刀及第二切刀,使第统统刀及第二切刀在相同时候或先后的不同时候切割电子元器件的不同引脚,并在切割后完成引脚的折弯。实现了不同引脚的切割,可以一步将引脚切割身分歧规格,而无需利用两道工序。
本文源自金融界

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