一 产品特点 ：
1、单面弹构造：
采取传统的焊接办法将Socket与PCBA板固定，稳定稳定，但是费工费时，且Socket一旦焊接后，无法重复利用；
2、双面弹构造：
采取创新的锁螺丝办法将Socket与PCBA板固定，在确保打仗稳定稳定的同时，减少了按装韶光，省时省力，且Socket可以从PCBA板上拆卸，重复利用，节约了测试本钱；
二、材料& 性能：
Ø Socket 本体: PEI
Ø 弹片材料：铍铜
Ø 弹片镀层：镍金
Ø 操作压力：2.0KG min，pin越多压力越大
Ø 打仗阻抗：50mΩ max.
Ø 耐压测试：700V AC for 1 minute
Ø 绝缘电阻：1,000MΩ 500V DC
Ø 最大电流 ：1A
Ø 利用温度：-55℃~+175 ℃
Ø 利用寿命：25000 次（机器测试 ）
适用于间距为0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm的芯片
Ø 紧凑的设计和较小的测试压力
Ø 独特的构造避免卡球
Ø 可改换限位框
Ø “U”形弹片支持任何形态的锡球（有球，无球，残球-整体打仗面落差不超过0.2MM）
三、操作方法
◆根据不同芯片封装，所利用的烧录座就一样；
◆如果IC无法放入烧录座时，请勿强行放入；
◆利用前先检讨烧录座是不否与之IC匹配：
四、判断
1.与IC打仗金属弹片为镀金，颜色呈金黄色，如创造变黑或光荣不屈均时，可判断为金属弹片已经涌现氧化，应立即停滞利用，要用酒精悍净烧录座或改换新烧录座
2.如金属弹片有断裂或歪斜，Socket有破坏，需改换新烧录座；
◆针对BGA封装，特殊是带球类型的Socket，IC在间隔烧录座上空1~2mm时开释，让其自由落入烧录座里，切勿直接把IC按入Socket中；
◆利用中要“轻压烧录座，轻放IC”，切勿用大力取放，造成IC或烧录座的损伤
5.掩护保养事变
◆不可利用堕落性之洗濯剂，虽可得到短暂效果但会带来严重的损伤，缩短利用寿命。只可用静电毛刷，精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁，可以用超声波进行洗濯；
◆每次利用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污
◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放
◆烧录座永劫光不该用时，合上盖子，用盒子装好，只管即便存放在密封，干燥阴凉的地方，防止因存放环境而引起的氧化。再次利用时应先不雅观察烧录座表面是否有污物或氧化（呈玄色）用精密清洁剂进行清洁后再利用。
PS：烧录座是耗材，只有精确利用和妥善保养，才会延长利用寿命
5.掩护保养事变
◆不可利用堕落性之洗濯剂，虽可得到短暂效果但会带来严重的损伤，缩短利用寿命。只可用静电毛刷，精密清洁剂进行清洁对烧录座金属弹片进行清扫清洁，可以用超声波进行洗濯；
◆每次利用完烧录座后，应清洁烧录座，保持烧录座表面干净无污
◆清洁完的烧录座最好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放
◆烧录座永劫光不该用时，合上盖子，用盒子装好，只管即便存放在密封，干燥阴凉的地方，防止因存放环境而引起的氧化。再次利用时应先不雅观察烧录座表面是否有污物或氧化（呈玄色）用精密清洁剂进行清洁后再利用。
PS：烧录座是耗材，只有精确利用和妥善保养，才会延长利用寿命
