PCB覆铜很“上头”？一文帮你搞定其实操要点和规范_间距_铜皮

2、只管即便用覆铜替代粗线。
当利用粗线时，过孔常日为非常日走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

修正后：

3、只管即便用覆铜更换覆铜+走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角利用覆铜更换走线:

修正后：

4、shape 的边界必须在格点上，grid-off 是不许可的。
（sony规范)

5、shape corner 必须大小同等，如下图，corner 的两条边都是4 个格点，那么所有的小corner 都要这样做。

shape 不能超过焊盘，进入器件内部，特殊地，表层大范围覆铜。

8、严格意义上说，shape&shape，shape & line 必须等间隔，如果设定shape 和line 0.3mm,间距，那么 所有的shape 间距都要如此，不能存在0.4mm 或者0.25mm 之类的情形，但为了守住格点铺铜， 便是在知足0.3mm 间距的条件下的格点间距。

9、插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一真个GND，覆铜。

10、插头的外壳地覆铜连接办法用8角的办法，而非Full Connect的办法

11、电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没故意义。

12、电源的连接，特殊是从电源芯片输出的电源引脚采取覆铜的办法连接。

13、PCB，纵然有大量空缺区域，如果旗子暗记线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。
表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不屈均平衡。

且如果覆铜间隔走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。

14、由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。