投资者：媒体宣布，估量到2025年时，环球光伏新增装机量有望增加至287GW，2019-2025年间复合增长率为16.40%。个中逆变器市场需求将大幅增长。SiC MOSFET或SiC MOSFET模块的光伏逆变器能将转换效率由96%提升至99%以上，能量损耗可降落50%以上，设备循环寿命提升50倍。公司目前研发的碳化硅模块是否可在光伏产品中运用，有无对接详细企业需求？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司目前研发的碳化硅产品可以用于光伏产品中，已有批量的芯片产品运用到光伏领域，感激您的关心。
投资者：国联万众公司研发汽车主驱芯片是否只用于新能源汽车，明年是否可量产？该芯片紧张有哪些技能指标和独家技能，是否达到海内领先水平？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司研发的汽车主驱芯片紧张用于新能源汽车，也可用其他大功率转换场景，明年可量产。芯片紧张技能指标知足用户需求。国联万众公司在MPS构造设计、离子注入技能、元胞构造设计、SPC掌握技能等方面拥有独家技能，感激您的关心。
投资者：公司互动平台表示，国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台培植项目不仅有碳化硅芯片生产，还涉及碳化硅模块产品生产，碳化硅模块生产线培植操持明年启动，项目履行进度按募投项目操持完成。碳化硅模块项目紧张产品是否也是高压芯片和衍生品组装产品 ，紧张可用于哪些行业？
中瓷电子董秘：您好，碳化硅模块项目紧张产品为各型号的碳化硅模块，紧张运用在新能源汽车、光伏发电、逆变器、轨道交通、风电、不间断电源等领域。感激您的关心。
投资者：中国汽车芯片家当创新同盟秘书长助理李彤光表示，从海内方面看，我国汽车芯片家当迈过了起步阶段，进入到快速发展阶段。经由同盟前期与轨道、航空航天、船舶领域的专家互换，未来一些优质的汽车芯片产品将从汽车家当推广到其它交通家当进行运用。目前公司汽车功率和主驱芯片有无干系研发内容，并拓展有关运用产品？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司在汽车功率和主驱芯片有干系研发，有650V、1200V两个系列的SiC MOSFET芯片产品在研发和生产中，OBC模块用芯片已批量交付，主驱用芯片已交付用户进行验证，感激您的关心。
投资者：公司年底项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力，详细的产品类型和产能是哪些？
中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品紧张包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，个中声表晶振类外壳紧张用于晶体振荡器和声表滤波器封装，构造形式紧张是SMD，在智好手机、AR/VR、智好手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域运用广泛。中瓷电子时候关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技能方向来加快新产品开拓，项目产品构造将随市场需求变革而调度。感激您的关心。
投资者：12月6日，2023天下智能制造大会在江苏南京开幕。大会以“智改数转网联、数实领悟创新”为主题，举办专业展览、行业赛事等活动，来自环球10个国家和地区的390多家展商参展。公司有无产品参加该活动？
中瓷电子董秘：您好，公司未参加该展会，感激您的关心。
投资者：广州国际新能源汽车功率半导体技能展览会，是车用功率半导体技能专业展，将于2024年5月15日-17日在广州保利世贸博览馆举办，展品覆盖车用功率器件IGBT/MOSFET、SiC、GaN、LED芯片/光源、材料、封装测试、生产设备、散热管理等技能产品，组委会将约请比亚迪、广汽埃安、特斯拉、丰田、小鹏、空想、小米、上汽、本田、日产、大众等，公司有无参展操持？
中瓷电子董秘：您好，公司暂未确定是否参展，感激您的关心。
投资者：按公司公开信息，未来3年营收将增加20亿元以上，增加产能如下：1. 年底投产消费电子陶瓷产品44.05亿只；2. 明年底电子陶瓷外壳生产线可实现新增年产75.2亿只消费，电子陶瓷外壳产品，2000万只通信器件电子陶瓷外壳产品。投产碳化硅MOSFET芯片晶圆每年12万片；3.未来三年满产13210.20万件碳化硅功率件和720万件氮化镓微波产品。叨教公司目前有无接到干系订单或需求，是否会造成产能过剩
中瓷电子董秘：您好，公司及分公司募投项目均按操持进行，产能陆续开释，公司紧跟市场及技能方向来加快新产品开拓，产品构造等亦将随市场需求变革而调度，感激您的关心。
投资者：公司精密陶瓷零部件紧张正在研发产品有哪些？目前月产能为多少？随着国产替代化，公司是否具备进一步扩大产能的条件？
中瓷电子董秘：您好，中瓷电子已开拓了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开拓的陶瓷加热盘产品核心技能指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量运用于国产半导体关键设备中。公司目前产能利用率坚持在较高的水平，公司紧跟市场及技能方向来加快新产品开拓，产品构造等亦将随市场需求变革而调度，感激您的关心。
投资者：媒体宣布，华为在2023年12月8日10点正式发布了其首款WIFI7路由器，售价定为399元 。这一举措标志着华为正式拉开WIFI7序幕，进入商用元年。这款路由器的亮点在于，比较市情上常见的Wifi6产品，价格更为亲民。与传统路由器比较，华为WIFI7路由器的性能有了显著提升。他的吞吐量可以达到30GBP S。公司互动平台表示正在研发Wi-Fi射频类产品，叨教公司有无干系产品供货华为消费类产品？
中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品紧张包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，出于商业保护和与客户协议的约定，公司未便利透露详细客户名称，敬请理解，感谢您的关心。
投资者：12月8日，华为数字能源技能有限公司总裁侯金龙在海南海口举行的2023天下新能源汽车大会(WNEVC)上表示，华为数字能源将携手客户、伙伴，操持于2024年率先在全国340多个城市和紧张公路支配超过10万个华为全液冷超快充充电桩，实现“有路的地方就有高质量充电”。叨教公司碳化硅功率件有无供应干系充电桩设备或公司？目前供应的充电桩设备公司紧张有哪些？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司研发生产的SiC SBD、MOSFET产品已运用到充电桩。感激您的关心。
投资者：叨教公司新陶瓷外壳生产线培植后，目前光模块通信外壳每月产能是多少？下一年是否有新增产能？目前是否有供应海内一线厂商？
中瓷电子董秘：您好，公司通信器件用电子陶瓷外壳系列产品紧张包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳。 公司2022年开始投资培植的电子陶瓷外壳生产线培植项目，项目培植周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各种电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品构造，提高公司效益。感激您的关心。
投资者：媒体宣布，公司碳化硅主驱在比亚迪验证基本完毕，明年批量；除比亚迪外，HW、长城、空想都在推进，上述情形是否属实？公司碳化硅主驱明年是否已具备量产能力，详细产能多少？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司的碳化硅主驱产品正在比亚迪验证中。其他车企同时推进中。公司碳化硅主驱产品明年具备量产能力，每月有几百万只芯片的供应能力。感激您的关心。
投资者：公司下半年通讯光模块外壳订单是否有大幅增长，特殊是高速光模块产品？公司明年是否有接到大量订单？
中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司时候关注该种类产品更新换代趋势，紧跟市场及技能方向来加快新产品开拓，项目产品构造将随市场需求变革而调度。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，感激您的关心。
投资者：英伟达在最近两份季报中报告称，包括光互连在内的人工智能硬件发卖额大幅增长，从而提振了业界士气。谷歌增加了对人工智能集群的投资操持，许多其他云打算公司也紧随其后。2024年的预期飞腾，市场预测出货量翻倍。4x100G和8x100G光模块的组件已经供不应求。面对近期光通讯器件下贱需求大幅增长，公司干系陶瓷外壳是否有提价和扩产操持？
中瓷电子董秘：您好，公司将始终坚持“为客户创造代价”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，以用户需求为导向，以技能创新为牵引，不断实现持续快速、高质量发展。公司2022年开始投资培植的电子陶瓷外壳生产线培植项目，项目培植周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各种电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品构造，提高公司效益。感激您的关心。
投资者：电科国基南方55所下属企业同样也在生产碳化硅芯片与器件也已经量产，重心也定位在车规级赛道，按照公司重组草案承诺，近两年内电科集团及公司是否会通过重组并购形式办理集团内部同行竞争问题，促进电科系统内部强强联合，形成更大的规模与竞争上风？
中瓷电子董秘：您好，本次重组交易完成后，标的资产与实际掌握人中国电科下属的国基南方/中国电科五十五所控股的扬州国扬电子有限公司存在少量同行竞争，公司与其不存在关联交易。详细情形详见“重组报告书（注册稿）第十一章 一、同行竞争情形 （二） 本次交易完成后上市公司同行竞争情形2、与实际掌握人及其掌握的下属成员单位的同行竞争情形剖析（3）构成同行竞争的详细情形”。未来同行竞争情形的详细办理方法，公司实际掌握人将应时综合各方面评估后选择得当的办法予以办理。感激您的关心。
投资者：12月6日，由中国汽车工业协会、中国电科主理的2023环球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举办。中国电科展出了面向智能网联汽车的芯片产品。在功率类芯片方面，中国电科自主研发的系列碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车运用百万部；在传感类芯片方面，惯性传感器在国际上首次累计实现百万级上车，叨教碳化硅芯片是否为国联万众生产并量产产品，惯性传感器芯片是否为大股东子公司美泰公司生产产品？
中瓷电子董秘：您好，感激您对公司的关注，请您关注公司指定信息表露平台公司公告，感激您的关心。
投资者：附近年底，公司大股东有无信心完玉成年纪迹承诺？目前公司生产情形是否存在重大变革？
中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注，目前公司重大资产重组及召募配套资金事情已顺利完成。公司及分、子公司各项经营活动正常且顺利，各分、子公司亦全力生产保障重组古迹预测承诺的实现，感激您的关心。
投资者：公司董秘表示公司通过多年来建立的良好沟通机制与高下游客户之间积极协商掌握本钱风险。作为一家营收超10亿元的大型央企控股企业，作为唯一的800G光模块陶瓷供应商在上游本钱上涨，下贱利润暴涨的条件下，仅通过协商确定价格，不通过公开招标压低采购本钱（单一主体采购氰化亚金钾），又不通过市场供求关系大幅提高有需求单品代价，等到产品过剩又被大幅压低价格，是否存在非市场化行为，导致公司增收不增利，国有资产丢失？
中瓷电子董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司致力于持续提升经营管理，推动高质量发展，向市场通报代价。公司时候关注电子产品更新换代趋势，紧跟市场及技能方向来加快新产品开拓，项目产品构造将随市场需求变革而调度，保持公司产品适当的毛利率水平。同时，公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求，感激您的关心。
投资者：在互动平台表示，国联万众公司已投入部分自有资金进行关键设备采购，后续募投资金到位后，将按操持推进项目培植事情。公司详细采购什么关键设备，是否已完成采购？操持何时安装？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司已利用自有资金采购了SiC芯片工艺所需的设备，已完成了安装、调试，形成了一定产能。募投资金到位后，按操持推进项目培植。感激您的关心。
投资者：公司目前通讯陶瓷外壳的月产能是多少？明年是否有扩产操持？
中瓷电子董秘：您好，公司2022年开始投资培植的电子陶瓷外壳生产线培植项目，项目培植周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各种电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品构造，提高公司效益。感激您的关心。
投资者：媒体宣布，半导体封装陶瓷，半导体芯片基板海内市场需求4000吨，15%增速，市场400亿正增速市场。泛半导体载舟、氮化铝坩埚等新需求，将氮化铝市场推升至10000吨级别，市场体量到千亿级别。叨教公司陶瓷基板产品有哪些？目前是否有进一步开拓新产品并扩大产能？
中瓷电子董秘：您好，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品紧张包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中央培植项目，估量今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。同时，公司2022年开始投资培植的电子陶瓷外壳生产线培植项目，项目培植周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各种电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品构造，提高公司效益。感激您的关心。
投资者：公司在研3300V碳化硅功率模块，紧张运用处景是什么？是否可用于高压快充设备，包括新能源车、充电桩等？
中瓷电子董秘：您好，国联万众公司在研3300V碳化硅功率芯片及模块紧张运用处景是智能电网、动力机车、轨道交通等。用于高压充电设备（新能源车、充电桩等）的产品是我公司现阶段在研和生产的，为650V和1200V系列的产品。感激您的关心。
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