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专利择要显示，本申请公开了一种液冷封装构造、液冷散热系统和通信设备，液冷封装构造包括密封腔体和扰流块，所述密封腔体包括至少一个集成芯片，密封腔体上设置有进液接口和出液接口，集成芯片的内侧设置有散热鳍片；扰流块设置于密封腔体的内部，集成芯片和扰流块之间形成流向出液接口的液冷流道。根据本申请履行例供应的方案，能够均匀集成芯片表面温度，流动阻力小，有利于提高散热效率，办理高热流密度和高功耗芯片散热问题。
本文源自金融界
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