文章目录
[+]
最近新产品刚打样回来，由于韶光紧，任务重，以是每个环节的韶光安排就显得特殊主要。样板常日只须要准备一两片，以是一样平常选择手工焊接。
1、先焊贴片，再焊插件。
这一点比较大略，不用说缘故原由大家都知道。但是在焊接时也要把稳一下，比如瞟一眼电阻的阻值，确认电阻电容位置没有错。
（图片来自网络侵删）
之前一个同事，把电阻焊成了电容，或者把1K焊成10K，调试的时候要么事情不正常，要么直接炸机。假如一次性搞好，可以节约很多韶光。
2、先焊QFN封装的IC
由于这种封装的元件引脚在芯片背面，烙铁是无法直接打仗到的，以是要用热风枪进行预热焊接。把稳设置风枪的温度和风量，一样平常在300℃旁边。
3、阻容元件焊接
先将所有元件的个中一个焊盘上锡，另一个焊盘不上锡。然后焊接元件的一个引脚，所有元件焊完之后再焊另一个引脚。这样做可以更节约韶光，而且能担保元器件紧贴在PCB板上。
如果同时几个引脚上锡，元件就不能完备贴在PCB板上，在移动板子的过程中，板子本身会发生轻微的形变，会导致某些元件断裂。在查找问题的时候就不太方便。
4、先焊电源芯片，再焊其它IC
很多IC都是须要供电的，只有先担保供电的正常，才能确保不烧其它芯片。
5、末了焊接MCU
为什么要末了焊MCU？由于它的价格是最贵的，少则几十，多则几百。以是要担保其它元件焊上，且供电正常后再焊MCU。
备注：
如果须要准备至少两套样板，那么可以同时焊接两块，比较单独分开焊接的效率要高。
硬件条记本，一起学习电路设计、PCB设计、仿真、调试以及EMC知识
更多干货文章请点击关注：
搞懂元器件，就搞懂了电路的一半
一起学习吧：
硬件条记本|加群
