ASML的最新机械为逻辑和内存芯片带来新打破_芯片_图案

总部位于比利时的领先半导体研究公司Imec本日宣告，其与ASML的联合实验室取得了一系列芯片制造打破。

该实验室于 6 月开业，旨在为生态系统互助伙伴供应早期利用高数值孔径 EUV 原型扫描仪的机会。

High NA 机器代表了极紫外 （EUV） 光刻系统的最新进展，该系统利用光在硅晶圆上绘制芯片图案。
这是ASML迄今为止最高真个工具。

现在，imec表示，该技能的利用已经产生了令人印象深刻的结果。

首先是成功打印具有 9,5nm 密集金属线的逻辑芯片的电路图案，对应于 19nm 间距和 20nm 以下的尖端尺寸。
这基本上转化为超小型和密集封装的电路，可以供应更强大、更高效的芯片。

imec还展示了High NA光刻技能在逻辑芯片中实现2D布线的能力。
2D 布线是指在芯片的单层上创建繁芜的路径以连接各种组件或电路元件的过程。

此外，这家比利时研究公司表示，它已经成功地在一次曝光中对动态随机存取存储器（DRAM）芯片进行了图案化设计。

曝光是利用光将图案转移到半导体晶圆上的过程。
DRAM芯片常日须要多次曝光，这意味着将数量减少到一个可以显著降落制造本钱。

逻辑芯片的图案也是在一次曝光中打印出来的。

据imec称，这些早期演示证明了ASML的说法，即高数值孔径机器可以制造更小、更快、更节能的芯片。

imec总裁兼首席实行官Luc Van den hove表示：“因此，高数值孔径EUV对付连续推进逻辑和内存技能的维度扩展将发挥主要浸染。

Van den hove还指出，这些演示将“加速”这些工具进入制造业。

据宣布，英特尔是今年 5 月第一家购买 ASML 的 High NA 机器的公司。
买家名单还包括三星和芯片巨子台积电，只管后者最初对这项技能持疑惑态度。