首先是新的Tessent Hi-Res Chain工具，它是该公司Tessent芯片生命周期管理办理方案组合的一部分，它考虑了5纳米及以下前辈节点尺寸的寻衅。随着设计发展到这个水平，它们越来越随意马虎受到制造变革的影响，这些变革可能会产生毛病并减缓良率上升。纵然对付眇小的工艺变革，传统的失落效剖析方法可能须要数周或数月的实验室事情才能弄清端倪。
新的Tessent工具为扫描链毛病供应快速晶体管级隔离，将诊断分辨率提高了1.5倍以上，并减少了大量故障剖析事情的需求，这些剖析事情本钱高昂。通过将制造测试中的设计信息和故障数据与 Tessent 自动测试模式天生（ATPG）的模式干系联，该软件将失落效测试事情转化为可操作的见地。
西门子表示，该办理方案采取告终构感知和单元感知技能来查明毛病最可能的故障机制、逻辑位置和物理位置。
此外，还发布了一种新的全自动办理方案，可以帮助IC设计团队快速识别和解决由于下一代设计日益繁芜而导致的静电放电（ESD）问题——无论是针对何种工艺技能。
西门子表示，晶圆代工ESD规则旨在防止ESD故障，同时适应环球无晶圆厂公司提交的不同设计风格。然而，对付特定的设计风格和任务配置文件，这些规则可能过于守旧。将该公司Calibre PERC软件的强大功能与AI驱动的Solido Simulation Suite的SPICE精度相结合，新办理方案可以通过详细的晶体管级击穿模型快速识别和仿真可能不符合晶圆代工规则的ESD路径。这为快速、有针对性及自动化的修复铺平了道路，使设计团队有韶光得到代工规则的豁免，使他们能够利用更小的芯片尺寸并优化设计。
西门子连续表示，自动化环境感知IC设计验证现在可以成为一种最佳实践，有助于快速向市场交付可靠、及时的IC芯片。新的办理方案具有自动电压传播、电压感知设计规则检讨以及在逻辑驱动的布局框架中集成物理和电气信息等功能，可帮助设计团队在紧张的日程安排下完成事情。
