2010年,由于金融市场的各种成分,从2009年底到现在,海内IC市场的一些主流IC产品供不应求,大部分厂商的生产线结束不前。由于这种征象,海内IC市场涌现了大量的IC术语:散新货、翻新货、原字原脚货、全新原装货。
散新货:
新产品有两种,一种是厂家没有进入QC就进入市场的商品,成品率不是很高,另一种是没有用过,没有外包装,可能会氧化的商品。

翻新货:
这类商品通过一些海内企业的利润率,各种渠道回收商品,根据型号,根据包装,编织,打字,换成新的批号。另一个是最恐怖的采购职员,是相同的集成电路封装模型,但不是相同的品牌或不是相同的功能集成电路通过打字翻新,模拟模型,这种商品,将给采购工厂带来巨大的丢失。
原字原脚货:
说白了,这种货便是拆机件。有一些IC芯片,包装大略,可以反复擦拭和书写。通过拆卸,它们被取下并流放到市场两次。这种商品一样平常比较便宜。
全新原装货:
这个就不用多阐明了,这种商品,是经由QC认证后进入市场的原厂商品,一样平常价格可能会高一点,但质量肯定是达标的。
鉴别IC芯片真伪的方法有以下几种征象:
外不雅观检测:
常日采取光学显微镜进行外不雅观检测,检讨芯片的共性、表面的印刷、器件主体和管脚等,是否符合详细哀求。
X-ray检测:
x-ray透视检讨是一种无损检讨方法,可以从多个角度不雅观察物体的内部构造。通过x-ray透视检讨被测设备密封体内的晶粒、引线框和金线是否有物理毛病。
图1.IC外不雅观检测图
丙酮擦拭试验:
丙酮擦拭是用一定浓度的丙酮定期擦拭芯片表面的丝网,其结果是用来判断芯片表面是否重新打印。
开封测试:
开封盖是一种物理和化学实验,是溶解芯片外表面的环氧胶体,保留完全的颗粒或金线,便于检讨主要的颗粒表面标志、布局、工艺毛病等。
无铅检测:
利用SEM/EDS检测零件引脚或端子,确认是否含铅,可供应测试数据和报告。
电气测试/功能测试:
IC各管脚及开封后各金线的曲线试验采取IV曲线跟踪仪和探针台,包括:量产试验、开短路试验、泄电流试验。
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