项目深化 省会担当 | 济南高新区芯片载板项目填补国内高端IC载板量产空白_亿元_项目

据先容，该项目位于济南高新区临港街道综合保税区，是2023年山东省重大项目、2023年济南市重点项目。
项目总投资11.83亿元，占地157亩，投资强度1620.55万元/亩，培植厂房51695.43平方米，新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检讨等紧张设备约300台（套），建成后可实现高端芯片载板12万平，2023年4月开工培植，2024年5月进行试生产。
项目紧张产品为≥8μm的FCCSP\FCBGA，项目以SAP和AMSAP工艺为根本，为行业内最前辈技能。
项目建成后将加快高端载板的国产替代进程，实现自主可控，补充目前海内高端IC载板量产的空缺，办理卡脖子问题。
项目全部建成投产后，发卖收入12亿元、利润3亿元、新增就业500人。
项目的履行可有效增强济南商场成电路家当的高下游配套，带动高端芯片载板家当链发展，提升家当链供应链的完全性，投入产出率33.3%，估量2024年实现新增产值3亿元。

闪电新闻 段嘉琪 宣布