5月2日，台湾地区《电子时报》(Digitimes)宣布称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，在中海内地建立一家智好手机芯片合伙工厂。
称，该合伙工厂估量将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资产所占股份将超过50%，而高通紧张扮演技能供应商的角色。
目前，高通中国与大唐电信官方均为对此作出回应。然而据理解，该并非是空穴来风，双方打仗已有一段韶光，如不出意外5月尾将宣告此事。
众所周知，中国近年来大力推动半导体家当发展，成立了国家集成电路家当投资基金（俗称“大基金”），截止今年1月份已经承诺投资818亿元，实际出资560亿元。大基金投资虽然以芯片制造和封测为主，但也投资了两家手机芯片设计公司展讯和复兴微电子，显示出对手机芯片家当的重视。
从手机芯片供应链来看，近年来，在中国市场，华为海思、复兴微电子等手机芯片基本自用，公开市场的竞争者紧张是三家，高通、联发科和展讯。过去，高通只管在手机芯片领域保持技能领先，但目标市场以高、中端为主，低端领域并非强项，也较不重视，导致高通在低端市场整体性价比并无明显上风，市场进展结束不前。高通也较难与联发科、展讯等对手竞争；这次高通选择和大唐联手，除了补足低真个缺口外，更主要的是更强化与大陆市场的互助。
据理解，北京建广资产管理有限公司是中国建投专门在半导体、云打算、网络通信等计策新兴家当（爱基,净值,资讯）领域的并购平台与资产管理公司。核心成员均来自若中投公司、中国建投、中国人寿(25.73 -0.81%,买入)、英特尔、恩智浦、英飞凌、美国美光、中芯国际等中国及环球金融机构与半导体大型跨国公司。
传闻称，这家芯片工厂重点是低端芯片，特殊是售价10美元以内的产品。对付高通而言，在高端芯片市场地位已经稳固，这次互助意义在于填补其在低端市场的份额，目前该市场紧张是展讯和联科发把持。
而大唐电信旗下的联芯科技在手机芯片市场耕耘多年，尤其在低端市场有着丰富技能和运用积累。双方互助无疑可以实现技能与市场能力的互补，从而在中国市场得到进一步打破。
业内人士指出，这次合为难刁难展讯、联科发的市场会形成一定冲击。目前，全仍有46%的2G用户，中国市场就有近3亿户。以是，在争夺2G用户向4G过渡发展的近几年中，芯片厂商的竞争将会更加激烈。从深远意义来看，中国要发力芯片设计。
同时，对高通来说，还有其余一层好处，可以借此得到中国政府的好感，从而影响到其在中国市场的整体表现。此前英特尔就通过入股展讯，成为中国手机芯片市场的主要参与者。
也有人认为，一旦高通和大唐的合伙公司上路，在环球手机芯片龙头高通的技能奥援下，有机会成为大陆半导体家当切入手机芯片领域的关键之举。
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