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（via WCCFTech，VideoCardz）
当前 Alder Lake-P 和 Alder Lake-U 产品线已包含四款不同的 SKU，而 @Komachi_Ensaka 创造了一款具有 8P + 8E 核心配置的新变体。
可知其代号为 Alder Lake-HX、采取了 BGA 封装、主打嵌入式发热友平台，且命名规格与竞争对手 AMD 家的锐龙 6000 HX 系列相仿。
AMD 的 -HX 系列芯片，也属于主丁宁烧友的移动旗舰产品线，但目前我们只见到最高 8C / 16T 的选项。而采取异构核心设计的 Alder Lake-HX 芯片，最多可供应 16C / 24T 。
此外爆料暗示 Alder Lake-HX 移动处理器的根本热设计功耗（TDP）为 55W，作为参考，Alder Lake-H45 系列 CPU 的根本 TDP 为 45W、但睿频可达 115W 。
基于此，我们可预期 Alder Lake-H55 CPU 最大睿频功率或超 115W 的标称值、并冲击 150W 的门限。而且除了配备高端散热办理方案的条记本电脑，我们也有望在新款 NUC 迷你主机上见到它的身影。
纵然英特尔已通过 12 代 Dragon Canyon 设计转向了插槽式的设计，但个别 SKU 该当还是会采取 BGA 封装方案，并授予其更高的性能体验。
末了，参考近期透露的 Alder Lake-H55 芯片路线图，可知英特尔有准备至少三款 BGA 封装的 SKU，个中包括两款 8P + 8E 的芯片、以及一枚 4P + 8E 的型号。
