芯片封装，大略点来讲便是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载浸染的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的浸染，相称于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。以是，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常主要的浸染。
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据宏旺半导体理解，半导体封装经历了三次重大改造：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的涌现，知足了市场对高引脚的需求，改进了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次改造的产物，其目的便是将封装面积减到最小。目前市情上主流的芯片封装类型紧张有以下几种：BGA、SOP、TSOP、SIP等。
BGA封装：现本年夜多数的高脚数芯片皆转为利用BGA。BGA的阵列焊球与基板的打仗面大、短，有利于散热；BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了旗子暗记的传输路径，减小了引线电感、电阻，旗子暗记传输延迟小，适应频率大大提高，因而可改进电路的性能。
SOP封装：该类型的封装的范例特点便是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流芯片封装办法之一，属于真正的系统级封装。
宏旺半导体目前就采取了由SOP衍生出来的TSOP封装类型。TSOP适宜用SMT技能在PCB上安装布线。TSOP封装形状尺寸时，寄生参数(电流大幅度变革时，引起输出电压扰动)减小，适宜高频运用，操作比较方便，可靠性也比较高。
SIP封装：SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完全的功能。SIP封装广泛运用于无线通讯、汽车电子、医疗电子、打算机、军用电子等领域。
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综上来说，封装是存储芯片成品的主要一步，对芯片的良品率与利用寿命都有着重要的浸染，ICMAX有自己的封测中央，能保障产品品质。选择存储芯片可以认准宏旺半导体哦！
