聚芯微电子宣告国内首颗自立研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片_微电子_技巧

该产品原操持在今年巴塞罗那天下移动通信大会现场发布，但由于受到疫情影响，上述展会停办，因此该企业在选择线上发布新品。

聚芯微电子本次发布的传感器芯片名为SIF2310，采取了环球领先的背照式技能，在单芯片上实现了感光器件与处理电路的高度集成。

相较于利用传统技能的ToF传感器，在940nm红外波长的量子效率提升了至少3倍。
这些性能使得该产品非常适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度运用。

聚芯微电子联合创始人兼CMO孔繁晓先容说。

他进一步先容：

ToF技能是目前最受关注的3D成像和测距技能之一。
它采取红外光源发射高频光脉冲到物体上，吸收反射回的光脉冲，通过探测光脉冲的来回韶光来打算被测物体离相机的间隔。
具有本钱低、构造大略稳定、丈量间隔远、更适宜室外场景等特点。
但是该技能以前被国外少数公司所垄断，这款自主研发的产品冲破了这一局势，性能达到国际一流水平，同时可以更好地支持海内客户的3D成像需求。

估量到今年6月，聚芯微电子将量产SIF2310，并同步供应Demo与评估套件。
同时，该公司拟于年内发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合。

IT之家获悉，聚芯微电子是一家专注于高性能仿照与稠浊旗子暗记芯片设计的高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，在欧洲、深圳和上海设立有研发中央。