图源:日经中文网
9月1日,涉足半导体代工领域的日本Rapidus公司在北海道举行了工厂动工仪式,他们打算培植一加全新的半导体工厂,并操持于2027年开始量产2nm的尖端半导体。据悉,Rapidus公司操持在2024年10月将工厂培植完成,在2025年4月开始启动试制生产线,在2027年开始量产,它们将会从美国IBM公司得到2nm半导体的设计技能。Rapidus会长东哲郎表示:“今后是最尖端设备影响所有家当的时期。我们希望制造出能留给后代的好产品”。
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《日经中文网》表示,想要生产2nm芯片,他们必须超过制造技能开拓、得到国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。技能方面:日本海内只能生产40nm的产品,一下子跳到2nm显然困难重重;客户方面,当前的半导体代工领域被台积电、三星还有英特尔等企业霸占,日本Rapidus公司面对这些巨子毫无胜算;资金方面,Rapidus公司想生产2nm芯片须要准备5万亿日元资金。