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称是三星工艺背锅，微博博主 @数码闲聊站 透露，“一个骁龙 7 系新平台测试中，采取台积电 4nm 工艺”。
该博主还表示，明年中高端手机都是台积电工艺，骁龙 7 系芯片也可以主打性能。估量高通将来会发布骁龙 7+ Gen 1 和骁龙 7 Gen 2 等迭代款芯片。
骁龙 7 Gen 1 芯片于今年 5 月发布，基于三星 4nm 工艺，包含四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核。具有 Adreno 662 GPU，供应比其前身快 20% 的性能。还配备 X62 5G 调制解调器，能够实现 4.4Gbps 下载速率和双 5G 连接。支持 WiFi-6E 和蓝牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。该芯片组支持高达 16GB 的 LPDDR5 RAM。
（图片来自网络侵删）
《称骁龙 7 Gen 1/780G 芯片后续新机寥寥无几：三星工艺背大锅，骁龙 7 Gen 2 将转台积电》
