还有不到一个月，英特尔全新一代Meteor Lake系列处理器就要上市了。
作为酷睿品牌下极具里程碑意义的一代产品，这代处理器被英特尔官方寄予厚望，不仅采取了全新的命名规则（酷睿 Ultra），同时还用上了目前最前辈的封装技能。
就在最近，英特尔正式对外展示了酷睿Ultra 1代处理器的部分技能细节，个中最大的亮点，莫过于处理器中集成的内存了。
在Foveros封装技能下，这款CPU成品集成了16GB的三星LPDDR5X-7500内存，可供应120GB/s的峰值带宽，乃至比目前顶尖的DDR5-5200与LPDDR5-6400还快。
塞进更多晶体管，全靠3D封装把内存塞进CPU，这不是英特尔第一次考试测验。在代号Sapphire Rapids-HBM的 Xeon Max处理器上，英特尔就集成了64GB的HBM2e内存。
这是一款面向高性能打算（HPC）和人工智能（AI）的高性能芯片，拥有56个基于Golden Cove架构的性能内核，在EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）封装技能的帮助下，这些性能内核一共构成了四个集群。
据英特尔称，Xeon Max配备的HBM内存足以知足最常见的HPC事情负载，并且与竞争对手的同类产品比拟中，性能赶过4.8倍。
图 | Xeon Max
大略来说，在CPU内部的低延迟上集成高速的HBM内存，本身就比DDR4、DDR5等内存快上不少，在做事器产品上上风会更大。
而最主要的是，集成了HBM内存的CPU，在价格上也更加优惠。
不过作为一项2.5D封装技能，EMIB技能虽然在散热、本钱等方面具有上风，更适宜高存力、高算力的芯片。对付制程工艺不断升级的消费级处理器来说，2.5D封装技能并不太适宜。
因此除了EMIB封装技能外，英特尔还推出了3D封装技能Foveros，该技能通过利用硅通孔(TSV)，在有源转接板上集身分歧类型的器件，搭配上更加灵巧，同时提高了核心能力。
在2019年，英特尔首次在处理器平台Lakefield上考试测验了Foveros封装技能，在指甲盖大小的芯片内塞进了1颗大核（Sunny Cove架构）和4颗小核（Tremont架构）共计5个核心，以及LPDDR4内存、L2和L3缓存和Gen11 GPU单元，组成了类似手机处理器的SoC系统。
图源网络
从这里就可以出来，在3D封装技能下，全体处理器在嵌入更多模块的条件下，实现了大幅瘦身。
对付长期以来被吐槽“挤牙膏”的酷睿芯片来说，仅凭制程工艺的提升，显然跟不上消费者的需求，因此将前辈封装技能用在新一代芯片上非常好理解。
不过从目前网上透露的数据来看，酷睿14代桌面处理器仍旧只是13代处理器的频率提升版本，因此集成了LPDDR5X内存的Ultra 1代处理器可能并不会这么快就面向消费级市场。
还有多少黑科技？事实上，英特尔并不是第一家将内存封装到CPU上的芯片厂商，在革命性的苹果M1芯片上，就已经首次集成了LPDDR内存。
虽说该内存并不位于处理器本身内，但从构造上来说，它仍旧属于同一硅片的一部分，因此苹果也成为了环球第一家在客户端 CPU 中利用封装 LPDDR内存的公司。这背后，同样离不开前辈封装技能的功劳。
除了将内存塞进CPU以外，前辈封装在今年大火的AI芯片上也是发挥了非常大的浸染。
此前，靠着成熟的工艺制程，以及独特的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装工艺，台积电一贯为英伟达GPU芯片代工。
该工艺原来为移动端处理器开拓的制程工艺，能够减少芯片70%的体积。在如今的AI时期，AI芯片对付前辈封装的需求更加急迫。
大略来说，随着运算需求的日益繁芜，异构打算大行其道，更多不同类型的芯片须要被集成在一起，前辈封装通过提升了芯片集成密度和互联速率的做法，大幅提升了干系产品的内存容量和数据传输速率。
因此除了英伟达GPU以外，包括亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思在内的芯片厂商，都有非常大的CoWoS封装需求。
而在5G、自动驾驶汽车、物联网技能，以及XR等领域，这些新兴的运用半导体同样对前辈封装需求十分兴旺。
从芯片构造来看，这类芯片须要知足高性能、小尺寸和低功耗等特性，因此须要实现更高密度的集成，并大大减少对面积的摧残浪费蹂躏，从而实现更小体积、更好散热、更高集成度等目标。相较于传统封装，前辈封装尤其是3D封装在功能和性能上具有非常多的上风。
另一方面，随着半导体运用愈发丰富，前辈封装技能还须要承担一些赞助手段，为芯片设计公司供应思路，降落了晶圆厂的制造门槛。
写在末了值得一提的是，不少厂商都在积极布局前辈封装技能。除了英特尔主推的EMIB、Foveros技能以及台积电主推的CoWoS技能以外，台积电旗下还有InFo、SoIC等方案；三星也发展I-cube、X-Cube等前辈封装技能。
而传统的封装巨子也在积极布局前辈封装技能。
可以说，在芯片行业回暖之前，芯片巨子们能度过这个冬天的手段并不多，提前布局前辈封装，为需求爆发打好根本，并不是一件坏事。
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