Google Pixel 10系列：芯片和内存容量的新细节_芯片_系列

快速导读：新的信息表明，即将推出的Google Pixel 10系列将由TSMC制造的Tensor芯片驱动，而不是三星。
得到的数据库信息确认了Tensor G5芯片的制造商，并透露Pixel 10系列可能配备16GB的内存。
这一发展表明，Google对其Tensor芯片的掌握力越来越强，有可能办理现有的热问题，并改进整体性能。

TSMC将为Google Pixel 10系列生产Tensor G5芯片

Android Authority的最新创造揭示，TSMC将为Google Pixel 10系列制造即将推出的Tensor G5芯片，与此前有关Google开拓自家芯片的传言相反。
该出版物得到了公开可得的贸易数据库，确认了Google的订单，并提到TSMC作为制造商。
这一举措意味着Google对其Tensor芯片的掌握力越来越强。

得到的数据库信息不仅确认了制造商，还供应了有关即将推出的Tensor G5芯片的其他细节。
描述中提到了芯片的代号“laguna (LGA)”，与TSMC干系的封装技能InFO POP，以及芯片通过的测试数量。
此外，数据库还提到了16GB的内存容量，表明与当前型号比较有显著升级。
这些细节表明，Google仍在测试新芯片，其正式发布估量至少还需16个月的韶光，与Pixel 10系列的发布韶光相吻合。

与三星分道扬镳的芯片生产让Google对其Tensor芯片拥有更多掌握权，类似于苹果的A系列和M系列芯片的做法。
这一转变也增加理解决Tensor芯片驱动的Pixel芯片上现有的热问题和潜在改进整体性能的希望。
然而，这些变革的实际影响只能在新芯片发布后进行评估，以确定其性能。