芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍运用于打算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，险些起着“死活攸关”的浸染。但我国芯片家当长期被国外厂商掌握，不仅每年入口须要花费2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大入口商品。而且，受制于人的技能设备直接制约了我国信息家当的发展。
海内芯片家当从家当规模、技能水平、市场份额等方面都与英特尔、三星、高通等国际领军企业有较大差距，即便与台资企业也有不小差距，2012年内地排名第一的海思半导体发卖额也仅为台湾联发科的三分之一。
导致这一征象的缘故原由紧张包括：
一、芯片的高端IC设计能力不强
半导体行业的家当链分为上游、中游和下贱三个阶段，相应地，企业也大致分为设计企业、IC制造企业、封装测试企业。上游便是IC设计企业，他们将系统、逻辑与性能的设计哀求转化为详细的物理版图。处于中游的企业做的是晶圆代工，承接这些IC设计，制作成芯片。继而转交给家当链的下贱企业，进行封装测试，组装芯片制作成产品。
芯片的IC(Integrated Circuit集成电路)设计是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)IC芯片形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。而今险些所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
海内大量依赖入口集成电路很大一部分缘故原由是中国企业在高真个IC设计上的滞后。由于我国芯片家当起步较晚，技能的劣势比较明显，生产的芯片比较粗糙，质量无法担保。
这导致海内芯片家当长期居于下贱，而且所占份额不高。台湾的联发科技是一家环球IC设计领导厂商，它一年的利润相称于海内几百家同行企业年利润的总和。
二、过于依赖政府扶持
海内多数从事高端研发的芯片IC设计公司在开拓高端产品时，基本不做市场调研。而最普遍做法是先有产品，而后去找市场。
这种违反市场规律做法的涌现，源头在于许多IC设计公司的取巧生理。当IC设计公司开拓高端产品时，公司一样平常先将自己的产品定位于“中国芯片”，并大肆炒做自己补充海内某种空缺，之后便以此为筹码向政府寻求从资金到采购各方面的扶持。
这也反响出了海内高端芯片设计领域存在的困境：由于技能实力不强，生产的芯片没有市场，只能向政府寻求支持。但是这种依赖政府支持的心态又反过来影响了企业的正常投入，导致企业陷入发展的恶性循环之中，无法自拔。
三、家当整体状况所决定
芯片家当更新换代速率很快，而且家当门槛较高，投入巨大，但是回报较慢。为了实现最大的投入和回报比率，海内企业一样平常会购买国外的知识产权，以缩短产品的开拓周期。但是这也造成了对国外技能的依赖。
同时，芯片研创造在已经不仅仅是硬件设计，还须要软硬件同时设计。也便是在设计电路的同时，还须要把怎么利用这个电路的软件写好。家当链的整体发展水平和垂直整合水平也是影响海内芯片家当发展的关键成分。
但是海内半导体家当还处于起步期，还缺少一种相互信赖的机制。对付制造企业来说，采取海内芯片设计公司的方案每每意味着更高的市场风险，全体家当链的发展无法形成协力。
纵然是从用户角度看，他们选择某款电子产品时，所熟习的参数一样平常都来自国外品牌。购买一款中高端电子产品，如果在参数上涌现了海内品牌，消费者接管的可能性也比较低。
目前海内芯片家当的动力多是来自于政府，国家通过政策性的支持来增援芯片企业，但是这不是长远之道，企业须要进一步加强技能创新能力，只有技能突围，才能实现市场突围
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