芯片的制造、设计、封装、封测你知道若干？_制作厂_工艺

·第一个便是原材料，便是硅片的制造。
通过拉单晶、膜外沿切片、进行了cmp抛光、外沿成长。

·制造端可能大家比较清楚的像台积电、复兴国际，这都是制造业。
设计的便是ed6eda工具进行集成电路的设计。
可能会有一些仿照电路的设计、数字电路的设计，这里面设计又包含了数字的后端、仿照版图设计等等这些。

·将设计的文件给到制造厂，就像复兴国际。
给到制造厂之后，制造厂就按照工艺事理图进行了一系列制造的工艺，包括扩散、沉积、光刻、刻蚀、离子注入，包括整体的前期的测试。

·大家知道在芯片制造完之后须要进行封装、封测，这就属于后道工艺了。
这里面包含了背面的简薄、切割或者叫滑片，还有贴片、呆棒、引线的剑盒、无烟绑顶以及塑封就摸顶，一贯到成型。

·成型完了之后就可以看到封装无缺的产品，封装好的产品还将会进行一些fp的测试，叫翻到test。