[原创首发] 最猛平板拆机！_接口_键盘

                                  （自由拆机图多次被盗图，因此本次加上低廉甜头水印！
）

提及来差不多快半年没有折腾平板了，自从INTEL的方案起势之后，全志、瑞芯微退居二线，而K1又没有涌现太多机型，最近新涌现的海思方案又配个低内存和低存储空间，让人大失落所望，MTK也主打手机去了，平板上交往来交往去还是INTEL Z3740 Z37XX 在唱对台，虽说性能还不错其余还可以支持WIN8，但始终是个娱乐板，用来跑大运用还是蛋痛。
现在连Z37XX都做到白菜价了，平板市场实在上没有太多的看点，提不起兴致。
而昂达 V116W Core M的涌现冲破这一格局，硬生生的把一颗条记本CPU塞进平板，让人很是期待。

本次拆解的是64G的WIN8版，V116W共分2个版本，64G和128G。

盒子比以往要高得多，原来里面还有一个键盘，实在还可以把包装设计得紧凑一些。

键盘、主机、保修卡及解释书，充电器忘却拿出来了，充电器采取的是12V 2A的充电器，这次并没有采取常规的Micro USB接口充电，因此不须要数据线。

由于采取了高电压接口通用性不强，这也就意味着每次出门必须带这个原装充电器了，好在充电器的个头并不大，加之V116W Core M 11.6寸的个头，在便携性上突显。

V116W Core M采取了11.6寸的个头比较一本普通的杂志大不了多少。

加上键盘的厚度也于杂志旗鼓相当，携带昂达V116W Core M 11.6不过便是带了个重量更大一些的杂志而已，这种便携性是条记本所无法比拟的。

当然也有网友吐槽这个键盘盖并没有完备覆盖平板，但我以为这种布艺的盖子在抗划痕能力及耐用性上更可靠一些，当然这个是每个人的审美不同所导致的，比起这个我更在意这键盘的品质与手感。

将盖子提起后可自然吸合成如上形态，占用空间小、方便，比较多数仅靠几个卡位来固定平板的蓝牙键盘来说好得多，但缺陷便是必须放在一个平面上，如果是放在双膝上就会比较尴尬了。

通过触点与平板连接，带有2个导入点，轻松吸入平板就OK。

这个键盘的许多小细节是值得肯定的，比如多处位置粘有硅垫以保护平板不会顶到键盘，边缘没有毛疵。

但是全体按键手感比较偏软，和机器键盘没得比，与普通的覆膜键盘比较靠近，对手感有哀求的还是建议另购。

键盘上设计有鼠标这个得赞赏一个，在任何位置按2次便是双击，而我想吐槽的便是这个鼠标的边缘比较随意马虎积尘，同时没有设计关闭鼠标的快捷键。

那么当打空格的时候就会涌现这样尴尬的情景，无意中激活鼠标很影响打字，目前唯一的办理方法便是在设备管理器中禁用鼠标，很未便利。

而其它的功能键做得比较完善包含亮度、声音、媒体播放、双屏输出等。

昂达V116W Core M 合营键盘之后俨然成了一台条记本。

折叠的支架占用的空间比较小。

昂达V116W Core M的主体便是这一块11.6寸的平板了。
遗憾的是没有采取时下流行的窄边框，这个大边框看起来还真是酸爽！

这是于键盘的连接触点，采取镀金接口可靠性更好一些，旁边2边的深孔用来勾引键盘吸入。

底部的中间设计有一个HOME键。

在接口上比较完好，除了常规的HDM、3.5音频输出、TF扩展接口之外，有SIM卡接口支持联通3G， 同时设计有重启键，而USB接口是采取标准的USB3.0接口，设计两种扩展性更好，这俨然已经是一个条记本的配置。

这次扬声器出声孔被设计在正面旁边2边，正面出声音来达到增强音质音量的目的，照顾到都雅性，被设计得只管即便小。

几个常用的按键：电源开关、音量加减，被设计在左上角，同时配有一个发话器。

200W前置摄像头和光芒间隔感应器设计在顶部。

后盖用的大塑料啊，这是昂达V116系列的软肋，走商务风一贯用塑料壳，最经典的便是V97X系列一贯用金属后盖，我这种金属控对金属后盖更友爱。

通过后盖的标识可以看到机型及64G的版本，输了电压为12V 2A高电压大电流，能更快速的充电，由于采取了Core M这片本该当在条记本上的芯片，以是功耗增加高电压和大电流也是必须的。

不得不说的便是这个位置按压会有吱吱声，这很掉档次啊！
希望这只是我这一台踩中雷。

为了照顾得手感及视频感想熏染采取了顶部薄底部厚的坡形设计，造成视觉差从顶部看很薄，同时边缘采取了孤形过渡增加了握持时的舒适度。

而底部侧是一个侧面，倾斜的角度是合营键盘而设计，安插之后恰好符合正常不雅观看的视角。

内置有磁石可以方便地和底座吸合。

开拆，从这个位置下撬片比较随意马虎一些。

一起将外壳划开。

先别急着分离这里有与键盘的连接口排线须要先分离。

分离这个接口后就可以方便的把后盖分离了。

全体布局清晰整洁，没有看到廉价的大飞线，采取子母电路板设计，用线排连接。

背盖上内藏乾坤，看到一大张铝板。

盖板侧面的强力磁石采取热熔胶我也是醉了，虽然会稳定度好，比较稳定，但掉了逼格。
如果这里设计一个槽口并用3M的双面粘就完美了。

铝板后面则是6小片铁板，合营底座吸附。

铝板的厚度为0.3MM。

铝板与铁板结合来附助散热。

连续拆键盘的连接接口。

采取的是镀金接口防止氧化延长利用寿命。

进行下一步之前先断电。

于之前的几个机型不同这次昂达终于加入了这种静电贴，把防静电也加入了设计中。

偶尔还是可以看到几条黄胶布。

连续拆电池。

采取的是2块4800MAH的电池并连达到9600MAH。

分离右侧喇叭接口。

喇叭是粘在中框中的挑开。

用同样的方法分离左侧喇叭。

可以看到为到防尘与都雅，实在是侧出式的，但开孔在正面增加音量，这次的音腔设计比较小。

扬声器比以前有很大改进终于看到三磁路扬声器了。

昂达V116W Core M这次在接口上多处都粘有玄色胶垫用来进一步加固接口，增加整机稳定性。

分离按钮掌握排线。

排线是粘在框上须要挑开。

挑开子电路板排线接口。

退出2枚螺丝就可拆下子电路板。

分离子电路板。

子电路板上多处可以看到贴片电容电阻。

分离发话器。

这是前摄像头的接口。

挑开接口。

退出这个螺丝即可把摄像头和光芒感应器拆除。

200W的前置摄像头，白色的是光芒感应。

WIFI天线采取PIEX接口连接旗子暗记的衰减更小。

WIFI天线贴在左上角，必须小心分离。

通过造型剖析大概为5DBI的天线。

3G天线同样也是用PIEX接口连接。

3G天线贴在右上角，分离同样要小心。

挑开屏幕的线排连接接口。

与子电路板的连接排线接口。

这里是触摸屏的排线接口。

这是一片4058通道的触摸IC，支持5点触摸。

在拆主板之前须要把这些周边的配件附移除。

采取FIBOCOM H380系列M.2模块，是高集成的3G无线通信M.2模块，支持环球紧张的3G频段，支持GSM/GPRS/ EDGE和UMTS/ HSDPA/HSUPA/ HSPA+ ，即支持联通和电信的3G。

连续拆固件硬盘。

这是BIWIN佰维固态硬盘64G

采取慧荣SM2246EN主控，32位、单核RISC架构四通道设计，芯片制程工艺为55nm，支持Trim功能、内建ECC“缺点检讨和纠正”技能、AES高等加密标准、NCQ原生命令行列步队技能以及S.M.A.R.T自我监测技能。

南亚128MB的缓存，编号NT5CB128M16FP-DI。

正反各一片BW29F256G08CECCBH8，镁光20nm MLC颗粒，单片32GB 2片组成64G容量。

看到两个M2接口，为了方便大家自己升级，特殊插回去帮大家看空间。
大家可以去掉3G卡升级成2张256G的SSD，或者把3G卡换成1000MB无线网卡，比较前几代产品，昂达V116w Core M 可自己升级的空间非常大。

现在可以拆主板了，退出所有固定主板的螺丝。

主板的背面比较精减绝大多数元件实在设计在正面便于增加稳定性，芯位置有一导热贴。

正面被大面积的金属罩覆盖，能看到的仅仅是6枚全封闭铁素电感。
白色的是导热贴把CPU的热量导到金属铝板上。

把这些脚挑开，连续拆金属罩。

正面还有3枚玄色的螺丝固定金属罩。

金属罩上有黄色绝缘胶覆盖。

主板下面布局严谨。

这是CPU于南桥芯片，CPU采取5Y10C，双核四线程CORE最高主频2GHz，4MB的3级缓存，HD5300显卡性能有质的飞越。

2片2G DDR3 1600组成4G内存。

Winboand 25Q64FV1G FLASH闪存芯片，华邦的BIOS芯片。

ITE IT8110 温度监控芯片，CPU温度过高保护。

kxcj9 高性能、低功耗、低本钱、低噪音的加速度传感器

realtek RTS5830 USB3.0电脑摄像头掌握器，图像旗子暗记处理和MJPEG编码器

RTL8723BU蓝牙wifi二合一模块，支持150MB 2.4G 无线及蓝牙4.0

ALC269是高清晰度音频编解码器，集成了2 + 2通道DAC，一个4通道ADC和一个D类扬声器放大器，集成了Realtek的转换器技能，个集成功率放大器。
D类放大器设计为驱动扬声器与低阻抗4Ω。
其最大输出功率为每声道2.3W，因此ALC268推力大，音量大，被用在多数的条记本上。

RTS5170 USB 2.0 SD / MMC / MS / MSPRO / XD画面和智能卡/ SIM卡读卡器

德州仪器 TPS51622 用于 VR12.6 CPU 的双相 DCAP+ 降压掌握器

BQ715 电量IC。

末了是金属防滚滑架与屏幕。

把金属板四周的螺丝全部去掉即可。

采取11.6英寸友达液晶屏B116HAN03.1，A级面板，19201080分辨率，WLED背光，400 cd/m²亮度。

小结：昂达V116W Core M最大的亮点便是采取Core M 5Y10C芯片，在性能上有质的飞越，同时真正采取了固态硬盘，双M2接口设计，支持网友自行升级成256G固态或者把3G改换成双固态，自定义化程度高，内部采取设计铝片增强散热，同时接口丰富支持标准的双USB3.0接口，扩展性强，支持电信或联通3G网络，键盘的设计科学，在目前套装键盘的平板中处理中流水平，但键盘手感偏软。
昂达V116W Core M以出色的性能，成为了2015年第一款高性能低价格的平板。