择要:随着近年来环球面板制造产能逐渐向我国境内转移,我国正逐步成为环球面板生产制造中央,面板出货量持续增长,进而推动了我国显示驱动芯片行业的快速发展。详细来看,2016-2019年期间,由于京东方等海内领先面板厂商打破显示面板核心技能,面板实现大宗商品化,整体面板及其零部件处于一个价格下行期间,因此该阶段显示驱动芯片市场规模没有明显增长。2020年受疫情爆发影响,居家隔离、远程办公刺激了电子产品等终端需求的爆发,同时,由于晶圆代工厂产能紧张,整体芯片价格不断上涨,使得显示驱动芯片市场大幅增长。后续在我国显示面板出货量持续增长,集成电路家当利好政策的支持及下贱面板及终端产品较高的景气程度等利好推动下,行业规模保持稳步增长的态势。数据显示,2022年我国显示驱动芯片行业市场规模约为392.94亿元,同比增长13.6%。
一、定义及分类
显示驱动芯片(DDIC)是显示面板成像系统中的主要组成部分,芯片集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件,卖力将CPU处理完成的图像旗子暗记转换为对付显示屏的掌握旗子暗记,掌握着显示面板的发光芒性度、功率、电磁兼容等关键成分,从而担保显示画面的均匀性和稳定性。将显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为非触控型显示驱动芯片和触控显示整合驱动芯片(TDDI);按照显示技能不同,显示驱动芯片可以分为LED驱动芯片、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片及Micro-LED/Mini-LED驱动芯片。现阶段市场上主流显示驱动芯片包括LCD显示驱动芯片(LCD DDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLED DDIC)三种类型。

二、行业政策
超高清视频、虚拟现实、新型显示是我国政策聚焦的三大重点领域,政策明确提及显示驱动芯片在个中扮演的主要角色,并大力推动显示驱动芯片与干系整机量产。如2023年工信部等4部门联合发布的《新家当标准化领航工程履行方案(2023-2035年)》提出研制Micro-LED显示等关键技能标准,以及新一代显示材料、专用设备、工艺器件等关键产品标准;2022年工信部等五部门联合发布的《虚拟现实与行业运用领悟发展行动操持(2022-2026年)》哀求推进4K以上新型微显示器件的规模量产,开拓配套显示驱动芯片。干系政策的出台,为行业的发展创造了良好的政策环境。
三、行业壁垒
1、技能壁垒
半导体和集成电路行业属于技能密集型行业,企业只有具备深厚的技能秘闻,才能在行业中立足。同时,由于半导体干系技能及产品的更新速率很快,哀求业内企业具备较强的持续创新能力,不断知足多变的市场需求。因此,行业内的后来者每每须要经历一段较长的技能摸索和积累期间,才能和业内已经霸占技能上风的企业相反抗。而显示驱动芯片为繁芜的集成电路产品,业内龙头企业普遍具有多年的耕耘履历,长期以来积累了丰富的技能储备,形成了多条行业特色技能路线。同时,各项显示驱动芯片产品均需经历严格的工艺流片与产品验证过程。因此,市场新进入者难以在短期内完成技能积累并实现产品线的搭建。
2、人才壁垒
在以技能水平和创新性为紧张驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富履历的精良技能人才和管理人才将有利于企业在业内保持技能领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断打破技能壁垒的条件。目前,在显示驱动芯片领域,技能和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技能趋势的快速发展,从业者须要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技能地位,成为真正的高端人才。
3、资金壁垒
半导体和集成电路行业具有资金密集型特色,在核心技能积累和新产品开拓过程中须要大量的研发资源与人才资源投入。在显示驱动芯片领域,研发环节每每须要大量且长期的人力成本投入,并承担多少次高昂的工艺流片用度,而上述高额的各种研发支出将在企业经营过程中持续性发生。面对繁重的资金压力,新进入者不得不考虑自身实力能否坚持持续性的高额研发支出,因此也构成其进入该行业的壁垒之一。
4、家当链资源壁垒
半导体和集成电路设计企业在Fabless经营模式下,须要通过与家当链高下游各环节进行充分折衷与密切合营,实现家当链资源的有效整合。在新产品研发环节,Fabless设计企业须要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片;在产品生产环节,Fabless设计企业须要有能力获取代工厂的可靠产能,以担保向下贱的按时交付;在产品发卖环节,企业须要维系稳固的品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对付尚未积累家当链干系资源的新进入企业,难以在短韶光内抢占市场,有限的市场资源可能对新进入企业的发展造成较大的不利影响
四、家当链
在显示驱动芯片家当链中,下贱的显示面板企业向芯片设计公司提出需求,芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单,晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业,末了封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后,直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装,从而形成了完全的家当链。
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