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存储器件的分类_存储器_速度

雨夜梧桐 2024-11-07 12:48:33 0

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按照存储介质分类:

固态存储器(Solid State Storage):利用闪存等固态介质进行数据存储,如固态硬盘(SSD)和闪存卡(如SD卡、MicroSD卡)。

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磁性存储器:利用磁性介质进行数据存储,如硬盘驱动器(HDD)和磁带存储。

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(图片来自网络侵删)

光学存储器:利用光学介质进行数据存储,如CD、DVD和Blu-ray等。

按照存储类型分类:

随机存取存储器(RAM):用于临时存储数据和程序,如动态随机存取存储器(DRAM)和静态随机存取存储器(SRAM)。

只读存储器(ROM):个中的数据在生产时被固化,只能读取而不能写入,如只读存储器(ROM)和闪存存储器(Flash Memory)。

可擦写存储器(EPROM、EEPROM、Flash Memory等):可以多次写入和擦除数据的存储器,如可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)和闪存存储器(Flash Memory)。

按照访问办法分类:

串行存储器:数据按照位的顺序一个接一个地读取和写入,如串行ATA(SATA)接口的硬盘驱动器。

并行存储器:数据同时在多条线路上传输,如传统的IDE接口的硬盘驱动器。

按照用场分类:

内存存储器:用于打算机系统内部,用于临时存储数据和程序。

外部存储器:用于在打算机系统外部存储数据,如硬盘驱动器、闪存驱动器和外部硬盘等。

根据易失落性的观点,存储芯片可以分为易失落性存储器和非易失落性存储器。
易失落性存储器是指当电源关闭时,个中存储的数据会丢失的存储器类型。
而非易失落性存储器则是指纵然在断电的情形下,个中存储的数据仍旧能够被保留的存储器类型。

易失落性存储器:易失落性存储器常日用于临时存储数据或程序,其特点是数据在断电后会丢失。
范例的易失落性存储器包括:

动态随机存取存储器(DRAM):常用于主存储器(RAM),速率快但电源关闭后数据丢失。

静态随机存取存储器(SRAM):同样用于RAM,速率快,但比较DRAM更昂贵,也会在断电后丢失数据。

非易失落性存储器:非易失落性存储器存储的数据在断电后仍旧能够保留,常日用于长期存储数据或程序。
范例的非易失落性存储器包括:

只读存储器(ROM):数据在生产时被写入,无法修正,断电后数据保持不变。

闪存存储器(Flash Memory):可擦写且数据不易丢失,常用于固态硬盘(SSD)、USB闪存驱动器、SD卡、MicroSD卡等设备。

非易失落性存储器在许多运用中非常有用,由于它们可以在断电后保留主要的数据,例如操作系统、运用程序和用户文件等。
而易失落性存储器则更适宜须要快速访问的临时数据存储,如运行中的程序和临时缓存。

易失落性存储器常日根据其事情事理、构造和运用领域等方面进行分类。
以下是常见的易失落性存储器分类:

动态随机存取存储器(DRAM):

事情事理:利用电容器存储数据,须要定期刷新以保持数据。

特点:速率较快,但须要定期刷新并花费较多的能量。

运用:主存储器(RAM)。

静态随机存取存储器(SRAM):

事情事理:利用触发器(Flip-Flops)存储数据,不须要刷新。

特点:速率快,但相对较昂贵且功耗较高。

运用:高速缓存(Cache)、寄存器文件等。

内嵌式动态随机存取存储器(eDRAM):

事情事理:类似于DRAM,但常日集成在处理器或其他芯片中。

特点:相对付传统DRAM更快,功耗更低。

运用:嵌入式系统、移动设备等。

同步动态随机存取存储器(SDRAM):

事情事理:类似于DRAM,但具有同步接口,可以实现更高的数据传输速率。

特点:速率更快,用于哀求更高带宽的运用。

运用:打算机内存、图形处理器等。

动态闪存存取存储器(DFRAM):

事情事理:结合了DRAM和闪存的优点,不须要刷新且数据在断电时仍旧保持。

特点:速率较快,且数据持久性更强。

运用:嵌入式系统、实时数据存储等。

SSRAM(Synchronous Static Random Access Memory)和SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)是两种不同类型的存储器,它们在构造、事情事理和性能特点上有所不同。

静态性 vs. 动态性:

SSRAM:属于静态随机存取存储器(SRAM)的一种。
SRAM利用触发器(Flip-Flops)来存储每个比特,不须要周期性刷新来保持数据。
这使得SSRAM具有快速的读写速率和低延迟,但相对较高的本钱和功耗。

SDRAM:属于动态随机存取存储器(DRAM)的一种。
DRAM利用电容器存储数据,须要周期性刷新以防止数据丢失。
SDRAM具有较高的存储密度和相对较低的本钱,但读写速率相对较慢,且须要刷新周期来坚持数据。

同步性:

SSRAM:与SDRAM不同,SSRAM具有同步接口,因此数据传输和访问是同步的。
这意味着SSRAM可以根据时钟旗子暗记进行精确的数据读写操作,从而实现更高的数据传输速率和更可靠的性能。

SDRAM:同样具有同步接口,因此数据传输和访问也是同步的。
但SDRAM常日具有更高的内部延迟,由于它须要额外的韶光来进行预充电和刷新操作。

运用处景:

SSRAM:常用于对速率和时序哀求较高的运用,例如高性能缓存、图形处理器和网络设备等。

SDRAM:常用于打算机系统的主存储器,由于它具有较高的存储密度和较低的本钱,适用于大容量的数据存储需求。

内存的观点

CPU不能直接调用存储在外存(硬盘)上的系统、程序和数据,必须先将硬盘的有关内容存储在内存中,才能读取运行。
内存是CPU能直接寻址的存储空间,包括随机存储器(RAM),只读存储器(ROM),以及高速缓存(CACHE),个中RAM是最主要的存储器。

内存条是将RAM集成块集中在一起的电路板,上面焊有内存颗粒(Chip)。
一开始内存颗粒直接插在主板上,当时叫DIP(Dual In-line Package);后来将内存颗粒焊在电路板上,叫做SIMM(Single-Inline Memory Module);再后来,位宽从SIMM的32bit变成64bit,就叫做DIMM(Double-Inline Memory Module),常听的电脑是64位就表示这个。

1条内存条实体(DIMM),有2个面(Rank)分别为Rank0和Rank1,有些内存条每个面都会有玄色的内存颗粒(Chip)。

以一壁为例,1个Rank包含8个Chip,每个Chip里会有8个bank,每个bank便是数据存储的实体。
这些bank就相称于一个二维矩阵,只要声明了column和row就可以从每个bank中取出8bit的数据。

从观点的层次构造上面分为:Channel > DIMM > Rank > Chip > Bank > Row/Column

由于智好手机在老百姓利用过程中的遍及,现在常常大家口中的手机内存,每每是指:智好手机的非易失落性存储容量,而非电脑时期的DDR的容量。

SDRAM的演进

SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)是一种动态随机存取存储器,其发展经历了多个演进阶段,同时也有多种分类办法。
下面是SDRAM的演进与分类:

SDR SDRAM(Single Data Rate SDRAM):

第一代SDRAM,每个时钟周期传输一次数据。

常见的速率等级包括PC66、PC100、PC133等。

DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM):

第二代SDRAM,每个时钟周期传输两次数据。

供应了更高的带宽和性能,比较SDR SDRAM有了明显的提升。

包括DDR、DDR2、DDR3和DDR4平分歧的版本,每一代都有不同的性能特色和速率等级。

DDR2 SDRAM:

DDR的演进版本,供应了更高的频率和更低的功耗。

比DDR SDRAM具有更高的频率和带宽。

DDR3 SDRAM:

比DDR2 SDRAM进一步提高了频率和带宽,并降落了功耗。

供应更高的性能和能效比。

DDR4 SDRAM:

进一步提高了频率和带宽,同时降落了电压,减少了功耗。

比DDR3 SDRAM具有更高的速率和更好的能效。

DDR5 SDRAM:

最新一代DDR SDRAM,供应了更高的频率和带宽,以及更低的功耗。

具有更高的性能和能效比。

1、速率

速率是变革是每一代总线必不可少的一部分。
DDR5的最高速率可以达到了6.4Gbps,与以往的总线发展一样,在开始阶段6.4Gbps的规范实在还没有完备定义好,看到有些厂商也只做到了4.8G。
速率的提升使时序裕量越来越小,给旗子暗记完全性设计带来极大的寻衅。

2、电压

电压从1.2V将会变到1.1V,低落了8.3%,这是几代DDR总线以来低落比例最少的一次。
解释电子技能的发展,对付低功耗的设计难度越来越大。
这么低的电压,其抗滋扰设计就会更加的难。
对付电源完全性和旗子暗记完全性的设计哀求就越来越严苛。

3、均衡

虽然在DDR4的设计中有一些场景也有利用均衡,但是常规芯片中并没有利用DFE的均衡技能。
但是DDR5的速率提升,已经达到了惊人的6.4Gbps,使旗子暗记的ISI、串扰、抖动等都会变得更加严重,须要通过均衡技能来调度旗子暗记的质量。
但是均衡也会导致功耗变大。

4、ODT

DDR5很大的一个变革来自于ODT。
这与ODT的运用传统是一样的,在DDR4时,只有DQ/DQS/DM作为吸收端时有利用ODT,而在DDR5这一代总线中,DQ/DQS/DM连续保有ODT功能,在CA这类旗子暗记中也利用了ODT。
这样在多拓扑构造设计时就更大略啦。

5、容量变大

单颗DRAM的容量变得更大,DDR5的单颗容量可以达到32Gb。

6、Burst length

Burst length变长, DDR4的burst length为8,而DDR5达到了16。
这就使得DDR5的并发性在DDR4的根本上提升了一倍,这一技能也使得旗子暗记更高效的通报。

7、Prefetch

从DDR3到DDR4这一代总线的发展,prefetch是没有变革的,不知道是不是当时有些问题没有打破,但是DDR5这一代总线,依然借助于prefetch来提升旗子暗记通报的速率。

虽然本文只先容了这7个不同点,实际上从现在的DDR5规范来看,还是有非常多的变革,比如增加了CA的眼图哀求,等等,DDR5规范的内容都比之前增加了100多页。

DDR与LPDDR

DDR全称Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器,严格的来讲,DDR该当叫DDR SDRAM。
虽然美国固态技能协会2018年宣告正式发布DDR5标准,但实际上终极的规范要到2020年才能完成,其目标是将内存带宽在DDR4根本上翻倍,速率3200MT/s起,最高可达6400MT/s,电压则从1.2V降至1.1V,功耗减少30%。

LPDDR是在DDR的根本上多了LP(Low Power)前缀,全称是Low Power Double Data Rate SDRAM,简称“低功耗内存”是DDR的一种,以低功耗和小体积著称。
目前最新的标准LPDDR5被称为5G时期的标配,但目前市场上的主流依然是LPDDR3/4X。

DDR和LPDDR有什么不同呢?

运用领域不同。
DDR因其更高的数据速率、更低的能耗和更高的密度广泛运用于平板电脑、机顶盒、汽车电子、数字电视等各种智能产品中,尤其是在疫情期间,由于在家办公、网课和娱乐的增加,平板电脑、智能盒子的需求也逐步攀升,这对DDR3、DDR4的存储性能哀求更高、更稳定。

而LPDDR拥有比同代DDR内存更低的功耗和个小的体积,该类型芯片紧张运用于移动式电子产品等低功耗设备上。

LPDDR和DDR之间的关系非常密切,大略来说,LPDDR便是在DDR的根本上面蜕变而来的,LPDDR2实在DDR2的根本上蜕变而来的,LPDDR3则实在DDR3的根本上面蜕变而来的,以此类推。
但是从第四代开始,两者之间有了差别或者说走上了不同的发展,紧张由于DDR内存紧张是通过提高核心频率从而提升性能,而LPDDR则是通过提高Prefetch预读取位数而提高利用体验。
同时在商用方面,LPDDR4首次先于DDR4上岸消费者市场。

以目前利用量最高的DDR4和LPDDR4来举例,LPDDR4是通过两个16位通道组成的32位总线,而DDR4却具备原生64位通道,LPDDR4的Prefetch预读取位位16位,而DDR4为8位,以是在实际运算的过程中,DDR4的性能利用率会更高,但LPDDR却可以用耕地的功耗来得到更高的理论性能。

以是,也不存在LPDDR5的技能比DDR5更前辈,性能跟高这一说法,并且如果论性能的话,DDR的性能始终是高于同代的LPDDR内存的性能的。

桌面级的DDR内存在技能升级方面要慢于移动端,LPDDR内存由于在便携设备的功耗占比比较高,况且同时还担负着显存这一身份的重任,技能的迭代对付手机性能和功耗有着巨大的影响,以是比较较于DDR内存,LPDDR内存更随意马虎被用户感知。

由于和手机比较,电脑对功耗的哀求没有那么高,也没有那么敏感,以是很多轻薄条记本还在利用LPDDR3的内存,纵然最新的英特尔处理器也只支持LPDDR4X内存,DDR5的正是规范标准今年才会完成制订,纵然标准制订完成,今年也不会看到很多搭载DDR5内存的电脑。
而LPDDR5则是今年绝大部分旗舰机型的标配,比较DDR5,LPDDR5会在很多手机上面看到。

而在性能方面,LPDDR和DDR各有千秋,比如LPDDR5目前在数据传输速率上,理论性能的确领先DDR4一个身位,但这并不代表LPDDR5一定比DDR4更强。

电子产品的进步总结下来一定是体积更小,性能更强,功耗更低。
当然内存也不例外,无论是LPDDR内存还是DDR内存,或许有一天能通过极低的功耗,实现更高的性能。

不同的传输速率

此外,速率也从3200MT / s增加到了4266MT / s(无OC)。
这是由于I / O总线时钟(1600MHz至2134MHz)和内存阵列(200-266.7MHz)更快的结果。
命令和地址总线已保留有6位SDR空间。
末了,它占用的片上空间更少,单个封装最多可以包含12GB的DRAM。
不利的一壁是,LPDDR4X不能与LPDDR4向后兼容。
纵然设备与更快的LPDDR4内存兼容,它也可能不适用于LPDDR4X。

LPDDR4输入/输出接口的数据传输速率高达3200Mbps。
LPDDR4X采取超薄高等封装,在供应与LPDDR4相同的速率的同时,还可以加快多任务处理速率并优化用户体验。

不同的功耗

类似于DDR5降落电压和功耗的办法,LPDDR4X的浸染相同。
它将I / O电压降落了50%(1.12至0.61v),从而大大降落了存储器以及存储器掌握器的功耗。

LPDDR4低功耗办理方案,与LPDDR3比较,功耗降落了37%。
LPDDR4X的卓越节能办理方案在性能方面比超快LPDDR4进一步提高,与LPDDR4比较,其能耗降落了17%。

LPDDR4X可以视为LPDDR4的节能优化版本。
它具有与LPDDR4相同的频率,带宽和事情电压。
唯一的差异是封装上的电源引脚设计和测试规格不同,并且功耗得到了优化。
简而言之,LPDDR4X内存是LPDDR4节能的优化版本。
功耗降落约10-20%,更有利于节电。

LPDDR5 与 LPDDR4X比拟呢?

LPDDR4

总线时钟频率1600-2133Mhz,架构 86x,电压1.8/1.1/1.1V

LPDDR4X

总线时钟频率2133Mhz,架构64x与86x,电压为1.8/1.1/0.6V

LPDDR5

数据速率3200Mhz,架构64x,电压1.8/1.05/0.9/0.5V

就数据传输而言,新的LPDDR5大约比LPDDR4x快1.5倍 。
LPDDR5的传输速率为51.2 Gbps,频率为6,400 Mbps。

LPDDR4和LPDDR4x通过利用32bit双通道架构(2 x 16bit)提高了。
LPDDR5将移回单个16bit通道,但是,每个通道中的存储体数量已增加到2倍。
LPDDR4X仅支持Single Bank Group,而LPDDR5支持多Bank Group模式,这里可以理解为数据传输从单车道变成了多车道,进一步提升了传输数据带宽。

由于闪存速率比CPU慢得多。
为了提高速率并防止涌现此瓶颈,DRAM利用了一种称为预取缓冲区的技能。
增加缓冲区大小可进一步改进此性能。
三星和镁光的LPDDR5利用与LPDDR4相同的16bit预取缓冲区。
为了提高数据速率,LPDDR5利用存储区分组,这与LPDDR4相同。

在功耗方面,由于降落了电压,并且LPDDR5具有DVFS,深度就寝模式,DQ复制和WriteX等新节能功能,使LPDDR5的功耗降落了达45%。

其余便是LPDDR5价格昂贵,目前只有高端旗舰手机才利用了LPDDR5,大部分还是利用的是LPDDR4X。
不过,随着技能的不断进步,LPDDR5正逐渐取代LPDDR4X。

大略点来说,LPDDR5有三大上风,分别是多车道Bank Group架构、速率超过式升级最多可达50%性能提升、超低功耗。
目前阶段来看,LPDDR5好是好,可是对手机的性能并没有非常大的影响,以是利用LPDDR4x的小伙伴也不要焦急着换LPDDR5。

HBM

HBM(High Bandwidth Memory)是一种高带宽内存技能,旨在办理高性能打算和图形处理等领域对内存带宽的需求。
HBM与传统的DDR(Double Data Rate)内存比较,具有更高的带宽和更低的能耗。
以下是关于HBM的一些信息:

特点和上风:

高带宽:HBM通过在多个垂直堆叠的芯片中集成内存和内部通道,实现了非常高的带宽。
每个存储芯片都通过硅互连(Through Silicon Vias,TSV)连接到逻辑芯片,从而形成了一个高带宽的内存子系统。

低能耗:由于HBM利用了堆叠技能和更短的旗子暗记路径,其能耗相对较低。
与传统DDR内存比较,HBM在供应相同带宽的情形下,能够显著降落功耗。

小封装:HBM采取多芯片堆叠封装(3D封装),将多个存储芯片垂直堆叠在一起,因此霸占的空间相对较小,有利于集成到小型设备和系统中。

低延迟:由于HBM芯片之间的连接更短,因此数据传输的延迟较低,有助于提高系统的相应速率和实时性能。

运用领域:

图形处理器(GPU):HBM广泛运用于高性能GPU中,可以供应足够的内存带宽来支持繁芜的图形处理和打算任务。

高性能打算(HPC):在高性能打算领域,HBM可以为处理大规模数据集和进行繁芜打算供应所需的大内存带宽。

人工智能(AI):在人工智能和深度学习运用中,HBM可以加速神经网络的演习和推断过程,提高系统的性能和效率。

网络处理器:在网络处理器和数据中央领域,HBM可以供应足够的带宽来处理高速网络数据流和大规模数据包处理。

现阶段普通做事器DRAM(不含HBM)均匀容量约为500~600GB,而AI 做事器均匀容量可达1.2~1.7TB,所需DRAM 容量远高于普通做事器。
与普通做事器比较,AI 做事器除原有DRAM 外还会用到HBM。
AI 做事器由于须要在短韶光内处理大量数据,追求的速率更高,对高带宽的需求大幅提升。
HBM即高带宽存储器,基于3D 堆叠工艺,其通过中介层(Interposer)连接至GPU 而非直接与GPU 集成。
HBM 是当前数据处理速率最快的DRAM 产品,能为AI 做事器带来更高的效率以及更高的传输带宽,已成为高端GPU 的标配,是AI 做事器带来的全新增量。

HBM通过中介层(Interposer)与GPU连接除了性能和功耗外,HBM 在节省产品空间方面也独具匠心。
随着游戏玩家对更轻便高效的电脑追求,HBM 应运而生,它小巧的形状令人惊叹,使游戏玩家可以摆脱笨重的 GDDR5 芯片,尽享高效。
此外,HBM 比 GDDR5 节省了 94% 的表面积!

受益于AI 做事器需求带动,HBM 市场规模持续增长。
据TrendForce 数据,目前高端AI 做事器GPU 搭载HBM 已成为主流。

FLASH

Flash memory是一种非易失落性存储器,常日用于数据存储和文件传输等运用。
根据其特性、构造和运用领域,Flash memory可以分为多种不同的类型和分类。
以下是Flash memory的紧张分类:

基于存储介质的分类:

NAND Flash:NAND Flash memory是一种紧张用于大容量存储的Flash存储器类型。
它常日用于固态硬盘(SSD)、USB闪存驱动器、SD卡、MicroSD卡等设备中。

NOR Flash:NOR Flash memory常用于嵌入式系统中,例如用作固件存储或启动存储器。
它常日具有更快的读取速率和更高的耐用性,但相对付NAND Flash容量较小。

NAND Flash全名为Flash Memory,属于非易失落性存储设备(Non-volatile Memory Device),基于浮栅(Floating Gate)晶体管设计,通过浮栅来锁存电荷,由于浮栅是电隔离的,以是纵然在去除电压之后,到达栅极的电子也会被捕获。
这便是闪存非易失落性的事理所在。
数据存储在这类设备中,纵然断电也不会丢失。

根据不同的纳米技能,NAND Flash已经历了从SLC向MLC,再向TLC的过渡,正在向QLC迈进。
NAND Flash凭借容量大、写入速率快等特点,广泛运用于eMMC/eMCP,U盘,SSD、汽车、物联网等领域。

SLC(英文全称(Single-Level Cell——SLC)即单层式储存

SLC技能特点是在浮置闸极与源极之中的氧化薄膜更薄,在写入数据时通过对浮置闸极的电荷加电压,然后透过源极,即可将所储存的电荷肃清,通过这样的办法,便可储存1个信息单元,即1bit/cell,速率快寿命最长,价格贵(约MLC 3倍以上的价格),约10万次擦写寿命。

MLC(英文全称Multi-Level Cell——MLC)即多层式储存

英特尔(Intel)在1997年9月最先开拓成功MLC,其浸染是将两个单位的信息存入一个Floating Gate(闪存存储单元中存放电荷的部分),然后利用不同电位(Level)的电荷,通过内存储存的电压掌握精准读写。

即2bit/cell,速率一样平常寿命一样平常,价格一样平常,约3000---1万次擦写寿命。
MLC通过利用大量的电压等级,每个单元储存两位数据,数据密度比较大,可以一次储存4个以上的值,因此,MLC架构可以有比较好的储存密度。

TLC(英文全称Trinary-Level Cell)即三层式储存

TLC即3bit per cell,每个单元可以存放比MLC多1/2的数据,共八个充电值,即3bit/cell,也有Flash厂家叫8LC,所需访问韶光更长,因此传输速率更慢。

TLC上风价格便宜,每百万字节生产本钱是最低的,价格便宜,但是寿命短,只有约1000次擦写寿命。

QLC(英文全称Quadruple-Level Cell)四层存储单元

全称是Quad-Level Cell,四层式存储单元,即4bits/cell。
QLC闪存颗粒拥有比TLC更高的存储密度,同时本钱上比较TLC更低,上风便是可以将容量做的更大,本钱压缩得更低,劣势便是寿命更短,理论擦写次数仅150次。

从生产本钱、读写速率和利用寿命三方面来看,四类的排序都是:

SLC>MLC>TLC>QLC;

目前主流的办理方案为MLC与TLC。
SLC紧张针对军工,企业级运用,有着高速写入,低出错率,长耐久度特性。
MLC紧张针对消费级运用,容量高于SLC 2倍,低本钱,适宜USB闪盘,手机,数码相机等储存卡,如今也被大量用于消费级固态硬盘上。

而NAND闪存根据对应不同的空间构造来看,这四类技能可又分为2D构造和3D构造两大类,浮栅晶体管是紧张用于2D FLASH,3D flash紧张采取的是CT晶体管,浮栅是半导体,CT是绝缘体,二者在实质和事理上就有差异。
其差异在于:

2D构造NAND Flash

2D构造的存储单元仅支配在芯片的XY平面中,因而利用2D闪存技能在同一晶圆中实现更高密度的唯一方法便是缩小制程工艺节点。

其缺陷是,对付较小的节点,NAND闪存中的缺点更为频繁;其余,可以利用的最小制程工艺节点存在限定,存储密度不高。

3D构造NAND Flash

为了提高存储密度,制造商开拓了3D NAND或V-NAND(垂直NAND)技能,该技能将Z平面中的存储单元堆叠在同一晶圆上。

eMMC ( Embedded Multi Media Card) 采取统一的MMC标准接口, 把高密度NAND Flash以及MMC Controller封装在一颗BGA芯片中。
针对Flash的特性,产品内部已经包含了Flash管理技能,包括缺点探测和纠正,flash均匀擦写,坏块管理,掉电保护等技能。
用户无需担心产品内部flash晶圆制程和工艺的变革。
同时eMMC单颗芯片为主板内部节省更多的空间。

大略地说,eMMC=Nand Flash+掌握器+标准封装

eMMC的整体架构如下图片所示:

eMMC 则在其内部集成了 Flash Controller,用于完成擦写均衡、坏块理、ECC校验等功能,让 Host 端专注于上层业务,省去对 NAND Flash 进行分外的处理。

eMMC具有以下上风:

1.简化类手机产品存储器的设计。

2.更新速率快。

3.加速产品研发速率。

eMMC标准

JEDD-2011年6月发布的JESD84-A441:Embedded MultiMediaCard(e•MMC)产品标准v4.5中定义的v4.5。
JEDEC还发布了JESD84-B45:嵌入式多媒体卡e•MMC),2011年6月eMMC v4.5的电气标准(版本4.5设备)。
2015年2月JEDEC发布eMMC标准 5.1版。

大多数主流中端手机采取的都是eMMC5.1的闪存,其理论带宽为600M/s。
顺序读取速率为250M/s,顺序写入速率为125M/s。

参考文档

《DDR5 VS DDR4》旗子暗记完全性

《一文看懂NAND、eMMC、UFS、eMCP、uMCP、DDR、LPDDR及存储器和内存差异》知乎芯存社

协议及规范

DDR5 VS DDR4

最新的DDR5标准简介以及规范协议验证先容

DDR、GDDR、QDR的差异

DDR4与DDR3差异解析

DDR4 vs LPDDR4 vs LPDDR4x:有什么差异?

DDR4容量大速率快还不发热?

SRAM与DRAM的差异

嵌入式运用程序中的DDR4 Bank组

MEMORY系列之“DDR设计规则”

根本知识

分类

为什么DDR电源设计时须要VTT电源

不是所有的DDR3走线都支持Fly-By

对DDR2中总线时序附加延迟(AL)的理解

SDRAM管脚

BANK

刷新

电路设计

DDR硬件设计要点

PCB设计及仿真

DDR3&DDR4&DDR5设计和仿真流程

MEMORY系列之“DDR设计规则”

针对DDR2-800和DDR3的PCB旗子暗记完全性设计

DDR4设计概述以及剖析仿真案例

DDR布线规则与过程

DDR布局方法比拟

文档下载

DDR干系文档下载

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