网友开盖了64核的EPYC处理器,结果也是钎焊
硅脂本钱低,导热效率一样平常,能够利用但是无法担保处理器的散热效率。

钎焊散热导热效率明显高于硅脂,这是一种液态金属性子的散热材质,散热效率非常高,CPU在高负载下的性能表现会更好。

详细数据来看:
硅脂散热:导热系数一样平常在10W/mK内
钎焊散热:导热系数约为80W/mK,好点的普遍超过100W/mK。
早在第三代AMD锐龙系列初期尚未发布的时候,AMD高等技能营销经理Robert Hallock在推特上回答问题时证明的,第三代Ryzen处理器确实采取了焊接散热。
日前有网友开盖了64核的EPYC处理器,结果也是钎焊。对EPYC这样高真个处理器来说,TDP功耗比消费级产品高得多,利用钎焊导热一点也不奇怪。
AMD全系险些全系产品都是焊接散热,难怪玩家都说AMD更良心!
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