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那么作为又一颗10nm工艺的旗舰级产品，其肌肉到底硬不硬呢？
此前，笔者在谈到麒麟970时提到一个不雅观点，它集成的55亿颗晶体管数量是骁龙835的1.77倍、是A11（43亿颗）的1.28倍，代表华为的芯片设计能力顶尖。
但也引来不少争议，有质疑华为捐躯芯片面积而狂堆晶体管，“胜之不武”。
（图片来自网络侵删）
恰逢TechInsights更新了对苹果A11的剖析，其芯片封装为89.23mm2，事情一下变得明朗起来，那我们就来比拟一下晶体管密度。
麒麟970的100平方毫米来自柏林发布会的官方Spec宣扬单，骁龙835的数据来自公开资料。
麒麟970的5500万颗/平方毫米不仅超越了苹果A11，更是两倍碾压骁龙835。虽说不能直接和性能划等号，但足以证明华为麒麟团队对台积电10nm工艺的超强把控和超一流的芯片设计能力。
看到这里，才部分体会余承东说麒麟970比Intel处理器还要繁芜（当然笔者依然不同意）的用意。
当然，末了还要强调两点——
↑↑↑苹果A11
1、骁龙835和麒麟970都是在SoC中集成了基带单元，而苹果A11是外挂高通和Intel，以是加上这个成分，麒麟970的高超之处再次凸显。
2、本文中的晶体管密度算法非常的粗略，实在更精确的该当参照半导体大师Intel的公式，只是干系数据欠缺，也就无从穷究了。
↑↑↑Intel的参考公式
