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联发科发布首款5G Soc，基于ARM最新的 A77和G77内核架构，采取台积电7nm工艺，内置Helio M70 5G调制解调器，同时支持2G/3G/4G/5G，搭载独立AI运算单元APU，支持4K 60FPS视频和8000W像素 。
今日在中国台湾台北电脑展上，联发科发布了旗下首款5G移动平台，其内置此前亮相过的5G调制解调器Helio M70，还采取了ARM最新架构，加上一向不俗的功耗，或许会成为5G新机的又一热门选择。
参数上，联发科5G Soc采取7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，缩小了全体5G芯片的体积，采取ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分知足5G的功率与性能哀求，供应超快速连接和极致用户体验。
官方表示联发科5G Soc采取节能型封装，设计优于外挂5G基带芯片（暗指骁龙855+X50？）的办理方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，并为在亚洲、北美和欧洲推出的环球Sub-6GHz频段5G网络而设计，可以为终端手机厂商打造全面的超高速5G办理方案。
至于商用韶光，联发科表示将于2019年第三季度向紧张客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市，完全技能规格将在未来几个月内发布，将为首批高端5G智好手机供应支持。
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不过想到发哥上次发的P90
还没怎么被厂商采取。。。
莫名有些担忧 希望不要让高通一家独大
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