实在我们早就知道，AMD正在研发Zen x86全新架构，将全面用于明年的企业级和消费级CPU、APU产品线，个中企业级的已经透露了16核心的高性能APU、32核心的做事器Opteron CPU，而消费级切实其实定就没这么强了。
首次自主设计的K12 ARM架构也会在明年成真，紧张用于企业和超低功耗移动领域。
先来看看桌面上的：
首先便是工艺，AMD FX CPU现在还是32nm，APU则都是28nm，明年将一律进化到14nm，由三星/GlobalFoundries卖力代工——听说显卡也是14nm，台积电将被彻底抛弃。
高端独立CPU代号为“Summit Ridge”，拥有最多八个Zen核心，接口为Socket FM3，功耗情形没说。
Zen架构上是每四个核心组成一个根本单元，共享8MB三级缓存，同时每个核心还有512KB二级缓存，这样的话八核心就会有4MB二级缓存、16MB三级缓存。它还会有新的芯片组，但详细不详。
主流APU代号为“Bristol Ridge”，接口也是Socket FM3——没错，CPU、APU平台将完备彼此兼容！
它汇合成最多四个Zen CPU核心(那该当便是一个根本单元、2MB二级缓存、4MB三级缓存)，同时整合下一代GCN GPU图形核心，完备支持HSA 1.0异构打算标准，还会连续拥有安全协处理器、TrueAudio音频技能。
低功耗APU的代号为“Basilisk”(蛇怪)，Zen CPU核心精简到两个，其他紧张模块都偶遇主流APU完备相同，但相信GPU流处理器会少很多。接口则是新的Socket FT4 BGA。
移动条记本平台就没有独立的CPU了，全部是APU，但同样是全线14nm工艺，CPU架构上不但Zen大行其道，而且还会有AMD自主设计的ARM K12。
Summit Ridge APU定位于高性能和主流领域，规格该当会比桌面版略低一些(紧张是频率)，热设计功耗掌握在15-35W，封装接口为Socket FP4 BGA。
Basilisk APU霸占主流和低功耗市场，热设计功耗5-15W，封装接口还是Socket FT4 BGA。
超低功耗领域新增“Styx”(希腊神话中的冥河)，拥有两个K12 CPU核心，整合下一代GCN GPU核心并支持HSA 1.0，也有安全处理器，场景设计功耗大约为2W，接口连续利用Socket FT4 BGA。
Zen每四个核心组成一个根本单元
挖掘机、Zen核心架构比拟
大略总结AMD 2016年的消费级处理器：
－ 制造工艺全部都是三星/GF 14nm。
－ CPU架构全面主打全新的x75 Zen，差低功耗移动领域则是ARM K12。
－ GPU架构都是下一代GCN，完全支持HSA 1.0。
－ 桌面高性能CPU、主流APU共享同一个封装接口Socket FM3，主板和平台自然也是通用的。
－ 桌面和移动低功耗APU则共享Socket FT4 BGA封装接口。
－ 桌面高性能CPU仍需搭配芯片组，APU则一律是SoC单芯片。
－ 内存没说，理论上CPU将会仅支持DDR4，APU则有望兼容DDR4/DDR3。
