采取封装天线（Antenna-in-Package，AiP）技能的雷达芯片
在汽车运用方面，射频（RF）CMOS是雷达集成电路（IC）的下一代技能，其优点之一是低功耗。该优点对付物联网领域等也很有吸引力。实际上，低功耗雷达芯片适用于停车管理、机器人避障、手势识别、人体感应、液位计/物位计等运用。
据麦姆斯咨询先容，Acconeer是一家位于瑞典南部的上市公司，基于隆德大学的科研成果，开拓出独一无二的雷达办理方案。Acconeer雷达芯片A111采取RF CMOS和AiP技能，集感官知觉、深度感知、运动检测等功能为一体，具有超低功耗、高精度、小型封装等上风，因此可以集成到移动或便携式电池供电型设备之中。
Acconeer 60GHz脉冲相关雷达芯片：A111
雷达芯片A111基于独特的专利技能，能以超低功耗实现毫米级精度。60 GHz非容许的ISM频带具有高稳健性，不受例如噪声、灰尘、颜色、直射或散射光芒等任何自然滋扰源的影响，易于集成且不须要孔眼。A111是目前市场上集成度最高的雷达芯片，单芯片集成一个吸收器和一个发送器，以及掌握器、电源管理和定时模块。
雷达芯片A111拆解与逆向剖析
Acconeer将脉冲雷达低功耗的上风与高精度的相关雷达相结合，并采取AiP封装技能把包括天线在内的所有组件集成于一颗面积仅29mm²的芯片，使得A111成为超低功耗雷达的环球领先产品。A111可检测紧密范围内的多个工具，支持单次丈量以及连续扫描，扫描频率最高达1500 Hz。此外，A111特性可支持材料识别和运动检测，因而适用于尖端检测运用。
本报告对雷达芯片A111进行完全的拆解与逆向剖析，包括芯片工艺剖析、整天职析、价格预估等。此外，还将其与德州仪器（TI）的IWR6843AoP芯片进行比拟剖析。
雷达芯片：TI IWR6843AoP与Acconeer A111
报告目录：
Overview/Introduction
Acconeer - Company Profile
Physical Analysis
• Physical Analysis - Methodology
• Package Assembly
- View and dimensions
- Package overview and cross-section
- Package opening
• Die
- View, dimensions, and markings
- Die overview
- Die process
- Cross-section and process characteristics
Physical Comparison with IWR6843AoP
Manufacturing Process Flow
• Die Process and Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process and Fabrication Unit
Cost Analysis
• Cost Analysis Overview
• Main Steps Used in the Economic Analysis
• Yield Hypotheses
• Die Cost
- Front-end (FE) cost
- Wafer and die cost
• Packaging Assembly Cost
• Component Cost
Estimated Price Analysis
若须要《Acconeer 60GHz脉冲相关雷达：A111》报告样刊，请发E-mail：wuyue#memsconsulting.com（#换成@）。
