由于构造更大略等缘故原由,每一代新工艺中研发职员每每会利用SRAM芯片做试点,谁造出的SRAM芯片核心面积更小就意味着工艺越前辈,此前的记录是三星在今年2月份的国际会议上宣告的6T 256Mb SRAM芯片,面积只有0.026mm2,不过IMEC上周联合Unisantis公司开拓的新一代6T 256Mb SRAM芯片冲破了这个记录,核心面积只有0.0184到0.0205mm2,比较三星的SRAM微缩了24%。
面积能大幅缩小的缘故原由就在于利用了新的晶体管构造,Unisantis与IMEC利用的是前者开拓的垂直型环抱栅极(Surrounding Gate Transistor,简称SGT)构造,最小栅极距只有50nm。研究表明,与水平型GAA晶体管比较,垂直型SGT单元GAA晶体管面积能够缩小20-30%,同时在事情电压、泄电流及稳定性上表现更佳。
目前IMEC正在跟Unisantis公司一起定制新工艺的关键工艺流程及步骤,通过一种新颖的工艺协同优化DTCO技能,研发职员就能利用50nm间距制造出0.0205mm2的SRAM单元,该工艺能够适用于未来的5nm工艺节点。

此外,该工艺还能利用EUV光刻工艺,减少工艺步骤,从而使得设计本钱与传统FinFET工艺相称。