不过，从发明芯片到如今，也不过一甲子旁边韶光，美国就从当年的半导体摇篮，到现在险些完备失落去半导系统编制造的能力，特殊是前辈的芯片，险些都要靠台积电来制造了。
按照美国的数据，2022年时，7nm及以下的芯片，90%由台积电制造，其余10%由三星制造，至于美国自己，险些为0。
于是美国坐不住了，搞了一个530亿美元（约4000亿元公民币）的芯片补贴案，想要重振芯片制造家当，吸引环球的芯片厂，到美国去制造芯片。
而受到这个530亿美元的刺激，台积电、三星都跑美国建厂去了，其余像格芯、intel、美光等，也是在美国本土建厂，芯片要在美国本土制造。
截止至目前这530亿美元，基本上是花完了，那么问题来了，美国须要的芯片，自己能制造了么？
结果是否定的，那便是美国想要的芯片，美国自己还是造不了，依然得依赖台积电、三星等代工厂，乃至还得依赖中国大陆的晶圆厂了。
如上图所示，这是美国半导体协会SIA的剖析数据，在1990年时，美国的芯片产能占到37%，但之后一贯在跌。
SIA认为在2022年时，美国的芯片产能只占环球的10%旁边，但随着530亿美元的补贴法案出炉后，会略有好转，但估量美国在2025年也只能涨至11%旁边，乃至到2030年才只会达到13%旁边。
要知道美国的芯片一贯占到环球的50%旁边的市场，也便是说虽然这530亿美元花了，美国自己实在还只能生产个中的10%，其余的40%，还是要依赖台积电、三星、中芯、联电等代工厂。
问题来了，为何美国明明芯片制造曾经一度达到37%的比例，如今没落了，且规复不过来了？
先说美国芯片制造没落这一块，这里要感谢一下台积电，台积电创新性的将芯片分成了设计、制造、封测三个部分。
个中设计代价最高，附加值也最高，利润也最高，而制造、封测在当时是技能含量最低、须要耗费人力本钱最高的环节，这样的环节，美国看不上，不想参与了，以为自己垄断设计就行了，于是将制造、封测这两块，逐步转移到了外洋，于是美国本土的芯片制造份额越来越低。
而当美国意识到芯片制造也主要这个问题，想要重振芯片制造时，问题又来了，美国的芯片制造供应链不健全，同时美国本土的培植、运营本钱也高，劳动力更是不敷。
毕竟芯片制造不仅是资产密集型家当，更是劳动力密集型家当，没人，没供应链的美国，拿什么来和中国比？
以是别说530亿美元，只怕是5300亿美元，都不一定能帮美国实现重振芯片制造的目标。
