不管是焊接一个电阻电容，一个大的IC，或者是从一个板子中拆除下来一个器件，那电烙铁都能发挥浸染，而且是很大的浸染。
以是一个好的硬件工程师手上活技能是必不可少的，很多资深硬件工程师焊接的元器件也非常艺术，不仅不会出错，而且非常都雅。
而对付不精髓精辟的，可能便是手脚残废了。
对付此，理解烙铁的焊接是必不可少的，来看下各个元器件的焊接技巧。
（工具：刀头电烙铁，温度大约调度到400摄氏度旁边）
贴片电阻电容电感
对付小尺寸的贴片电阻电容电感，只有两个焊点，也是贴片元器件中比较随意马虎焊接的一类，首先须要做什么呢？首先须要做的便是将焊盘的一端进行上锡（习气上先上右边），上完锡之后，先对电阻（以电阻为例）进行一真个焊接，用镊子抓取贴片电阻，水平抵在已经沾有焊锡的焊盘上，然后用烙铁头水平方向抵触加热，此时焊锡会熔化，贴片电阻的右端会比较随意马虎的和焊盘熔合，然后看位置对的对不上，如果检讨旁边端都对上了，就可以开始对左边进行上锡了。
上锡方法是用锡丝抵在左端（水平方向），然后用烙铁进行抵触加热，待焊锡熔化与贴片电阻左端连接，移开烙铁头，检讨无误的话就完成了整次焊接。
（如果焊接未便利时可以调度PCB板子的位置，找到得当的角度即可）
SOP16器件
对付这一类器件，比较于大的IC，它的引脚数量没有那么多，并且引脚之间的间距也没有很窄，以是焊接时可以利用和焊接贴片电阻电容电感相同的思路。
详细履行上，先确定好位置方向，然后焊接它的个中一根引脚（一样平常是四个端点中的一个）进行位置的固定，固定完后检讨所有的引脚位置是否与焊盘位置同等，如果同等，开始依次焊接剩下的引脚，方法和焊接电阻的左端一样。
全部焊接完再检讨一边即可。
LQFP48等多引脚IC器件
这一类器件是多引脚器件，并且各个引脚之间的间隙还特殊小，以是不能利用上面的方法来进行焊接。
在详细的操作上，先找到IC的位置与方向，然后利用焊锡焊接一边，便是大略的将一坨锡给粘到上面即可。
粘好之后，看一下各个引脚的位置是否能够逐一对上，如果能够逐一对上，就可以开始接下来的操作的，将其他没有上锡的三边按照同样的方法进行上锡。
都上完锡之后，便是进行接下来的优化焊锡了，给IC芯片的四周点上松喷鼻香，然后用刀头电烙铁进行焊锡熔化，使得焊锡熔化之后流向各个引脚，如果有多余焊锡，则利用烙铁将其甩去，四个边的操作是一样的。
