长江前浪推后浪，与之形成光鲜比拟的是：“华为发布会”的热度都同等地保持高位乃至登顶，其华为mate60系列吸引了环球的目光，这一场属于苹果与华为之间的激烈竞争，已点燃全体科技圈。
图片来源：新浪微博
有更有趣的是，曾经放言要收购苹果公司罗永浩直接吐槽：
根据他对“子公司”的理解，iPhone15和iPhone14除了序列号变了，其他不会有太大变革。
作为半导体行业的我们，也不难创造：要说紧张差异那便是苹果为其配备了A17 Pro芯片：
图片为：苹果A16/A17 PRO芯片
这是业界首款3nm手机芯片；此款芯片在设计、生产和运用方面都与上一代A16有着一定的升级。
同时，在性能方面也有所不同：个中，苹果A16采取了4nm工艺，配备多达 160 亿个晶体管；而A17则采取了更前辈的3nm工艺，这使得A17的功耗更低，A17 Pro这次采取了早已确认的3nm工艺，晶体管数量超过了190亿个。
但这也意味着：苹果的这一代芯片在GPU增加1Core，达到6个GPU核心数量的条件下，其性能只提升了约20%；且在CPU方面：其核心数量同为2+4稠浊核心的组合，也只为我们带来了10%性能提升。
与此同时，作为本月屡上热搜的华为mate60系列而言，“遥遥领先”或许已不是一句口号而已：
麒麟9000S外网示意图
华为Mate50Pro采取骁龙8Gen1处理器，而华为Mate60Pro则升级成了我国自主研发的麒麟9000s处理器；这一代处理器的涌现及市场化，不止成为了国产尖端半导体运用的标杆；其强大的性能表现，也一次性地冲破了国产芯片的低能瓶颈。
更为值得把稳的是：麒麟芯片可以说是这次华为Mate60 Pro最值得把稳的升级点，虽然联网时没有显示出5G字样，但网络下行速率已经能达到500Mbps的5G级别，可能是国产自研5G射频芯片的新里程碑。
综上所述，我们不丢脸出：
“摩尔定律的极限已经来临！
”这并不是骇人听闻。
图片来自：Google
就本次苹果A17 Pro而言：其主打的3nm纳米制程本钱在不断提高，性能提升实在并不高。近年来，半导体行业的制程工艺也即将逼近物理极限，带来的便是每一代晶体管密度的增速在放缓，芯片主频的提升速率更慢，性能的改进越来越难。
特殊是：芯片的设计本钱到28nm以下成倍地增加，这就导致工艺升级对芯片性能提升的边际收益缩窄，常日只有15%旁边，也便是后摩尔时期经济效能提升涌现了瓶颈。
而，就在当下，我们也能察觉：
“轻舟已过万重山！
”的时期即将来临。
传说中的光刻厂
众所周知：麒麟9000S芯片浩瀚受关注点的当中，性能绝对排不到第一位，冲破封锁的主要意义，才是第一位的。
这么看来，其作为被载入中国芯片家当史册的一款产品，在未来几年仍将拥有不小的提升空间。
特殊是在产品落地的问题上：它能够让我们跑通了“芯片生产的百口当链”，从设计莅临盆再到封装、测试，中国企业把它打通了。
当然，作为中国半导体从业者的我们也不经想问：
本次麒麟9000s为何没有搭载华为自己的Chiplet技能？
毕竟，华为也是海内最早考试测验Chiplet技能的一批公司。且，随着芯片制造本钱飙升，在最近几年来越来越多的环球芯片巨子都在探索Chiplet技能的落地，并运用于从人工智能到自动驾驶汽车等多种场景中。
或许，正如《亚洲时报》所说：华为估量在2025年前后，其基于3D Chiplet技能的智好手机AP（运用场置器）估量会大量采取.....
据理解，这也是《亚洲时报》第一次在讲解3D Chiplet技能时加入了华为的篇幅。（毕竟，高通已经在其最新的骁龙8cx Gen 3处理器中利用了3D Chiplet封装技能，而联发科也在其天玑1200处理器中引入了这项技能。）
由于篇幅受限，本次苹果/华为芯就先先容这么多......
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