芯片测试流程与方法之晶圆测试_测试_工艺

芯片晶圆测试

晶圆可接管测试，又称为WAT(Wafer Acceptance Test)或者有些称为PCM(Process Control Monitor)，是将测试构造（testkey）放置在划片槽内，由测试探针扎到测试PAD上进行测试。

这一阶段的测试是在Fab 的工艺过程中，也便是上述Fab生产这一阶段，分为前端（金属互连以前）和后端（封装以前），前端对一些基本器件参数如阈值电压导通电阻、源漏击穿电压、栅源泄电流、漏源泄电流等，后端是做了各种金属层往后，会丈量诸如Metal电阻，Via电阻，MOM电容之类的参数。

芯片测试方法

这些测试能够监控Fab厂工艺的颠簸情形，及时作出调度，同时也是芯片涌现问题后溯源的关键。
举个大略的例子，对付芯片内部某些MOS管的阈值电压，fab厂会根据工艺哀求，制订一个高下限，同时也会根据自身的工艺能力，制订一个可接管的高下限代表正常的工艺颠簸。
如果wafer的这项参数发生了整体偏移，超出了工艺哀求制订的范围，fab就会剔除这些wafer或者对其进行一些诸如紫外照射的分外处理，帮助其规复干系性能；如果是超出了正常的工艺颠簸范围，fab会对这批lot加分外的字符去tracking，看看后续制造完成的终极测试是否知足运用需求，如果终极某一项测试项发生了偏移，可以确认是否和该阈值电压偏移有关，方便评估芯片的可靠性能。

概括来说，WAT紧张为监控工艺的变革，方便fab对付工艺非常的情形及时做出调度，同时也是芯片终极测试（Final Test，FT）涌现问题时探求root cause的一个主要渠道。