而在航天方面，我国的航天工程也取得了显著的进展，不仅可以自主发射卫星，而且还实现了探测器登月和探测月球背面的任务。
但是在核武器和航天领域虽然取得了很大的成功，但是在芯片制造方面确实碰着了很大的寻衅，不管是在设计、生产、还是上市，都与天下领先企业存在着着很大的差距，那么我国又为何在高端芯片领域碰着了寻衅呢?
高端芯片制造。
高端芯片的制造是一项非常技能密集型的家当，缘故原由在于芯片本身所蕴含的科技含量就非常的高，而且制造一颗芯片是一项非常繁芜的工序，不仅须要芯片设计制作的技能，还须要前辈的工艺设备等。
而且还须要专业性的材料、验证、测试和封装等工序，从这些步骤我们可以看出，高端芯片的制造所涉及的领域非常的广泛，并且涵盖的范围很大，仅从数量上来说每颗芯片上的晶体管数量就达到了数以十亿计，而且它的本钱是很高的，须要大量的人才和资金的投入。
而在芯片生产的过程中，也须要尤为精确的设备来完成，同时还须要科学的工艺流程，才能够将晶体管等元器件微不雅观小至纳米量级的制造出来，更不必说在芯片制作和生产的过程中还有非常繁芜的材料和生产工艺等成分的影响。
并且在芯片开拓和生产的过程中，由于晶体管在芯片制造中起到了非常大的浸染，而且它的特性决定了芯片的运算能力，特殊是在高端芯片的制造过程中，晶体管的密度非常的高，工艺流程也非常的繁芜。
而且还涉及到材料的研究和开拓的过程，这统统都须要非常专业的人才和团队，以是我国在芯片制造方面是远远达不到环球领先水平的。
在我国芯片制造领域经由了30年的奋斗，不仅在技能方面取得了长足的进步，而且在经济方面也有了很大的提升。
虽然在我们国家自身的芯片设计领域已经取得了一定的进步，但是在高端芯片制造领域我们国家仍旧须要深入的研究，须要直面面对问题，才能不断地改进和提升。
中国在航天领域取得巨大的成功。
有一句话叫做“某一方面跑出了前面，心里踏实了，但是另一方面又感慨不已”。
这句话就用在中国在航天领域取获胜利这一点上最为贴切，由于在航天领域的成功也同时期表在科研方面的强大。
例如在我国月球探测工程的过程中，不仅先后“嫦娥”和“玉兔”取得了成功，而且还实现了探测器登月、探测月球背面等任务。
从“嫦娥4号”前往月球着陆开始，将“玉兔2号”成功的送上月球的表面，看似是一项非常大略的任务，但是实际上它背后所涉及到的领域还是非常的广泛和繁芜的。
这个中不仅有飞船的发射，还有着陆火箭的低落，以及在火箭进行暗面软着陆的时候，还须要加载各种仪器设备，这些只是个中的冰山一角。
而我们还有着非常前辈和精密的技能设备，例如太阳能电池、轮式机饼等设备，这都须要我国前沿的科技技能才能够完成。
而它们又紧密的联系在一起，不管是哪一环，都是离不开其他环节的，必须环环相扣，才能够成功。
而月球背面的探测同样也有着很高的风险，这一项更是对付探测技能方面有着非常高的哀求。
如果没有把握好精度，就很有可能造成探测器的坠毁，这将会导致全体的工程失落败，而我国的航天员也完成了载人的登月操持。
可以说我国探月工程的成功不仅磨练着我国的技能水平，更是磨练我国的工程实力，可以说我国在航天领域所取得的造诣是非常值得我们骄傲和自满的，但是在新能源汽车领域，我国为什么又能够取得巨大的成功?
为什么在新能源汽车领域能够成功?
在新能源汽车领域，我国为什么能够在这个领域取得巨大的成功呢?
这是由于新能源汽车从名字上我们就可以得知它与传统的汽车最大的差异就在于它的动力系统，新能源汽车利用的动力系统紧张是电动机。
而且它的电能来源紧张有三种，分别是一次电池、燃料电池和稠浊动力，相对付传统内燃机来说，新能源汽车无疑利用更加清洁和环保的能源。
在新能源汽车的发展过程中，我国的新能源汽车技能已经处于天下领先水平，不仅在新能源汽车的核心技能上，而且在新能源汽车的生产水平上，都处于天下领先的水平。
我国的科技和制造水平也得到了很好的提升，可以说新能源汽车是我国涵盖领域创新的充分表现，同时也是我国科技创新的一个缩影。
在2019年，我国在新能源汽车的销量在环球霸占了50%的份额，这也表明我国在新能源汽车领域霸占着举足轻重的位置。
就在2019年1月，我国不但在新能源汽车的产销量等方面都处于当之无愧的天下第一名，而且在电池方面，我国在低本钱、快速反应等技能研发能力上，也是领跑天下的地位。
如何办理高端芯片制造的困局。
从我国在航天领域取得的造诣来看，新中国成立之后，探月之路我们已经走了20年韶光，这是一个相称漫长的任务，在这20年期间，实际上一贯都因此失落败告终。
我们在这段期间一贯“掉链子”，但是这段韶光的失落败并没有使我们打退堂鼓，相反我们却在失落败中学到了很多的履历教训，这个时候我们开始向俄罗斯寻求帮助，直到1990年的时候我国才成功的实现了卫星发射。
这与我国在高端芯片制造领域所碰着的问题同样可以进行类比，如果我们能够持续不断的进行探索和实践，那么就有希望在高端芯片制造的领域取得巨大的造诣。
由此可见，我国在航天领域所取得的成熟与我国在技能方面的能力是密不可分的，同时我们也希望我国在高端芯片制造领域能够凭借持续投入和坚持不懈的精神，终极取获胜利。
在我国高端芯片制造的过程中，我们须要不断的进行探索和实践。
只管我国在高端芯片制造领域尚有不敷，但是我们完备可以将自己的上风和劣势相结合，捉住机遇，终极加速高端芯片的研发进程。
同时我们也希望我国可以加大对高端芯片制造的投入，须要我们在投入方面拿出足够的诚意，同时还须要在人才和团队方面进行布局。
只有这样，我们才能彻底的办理高端芯片制造的难题，实现高端芯片的研发。
操持经济的掉队。在操持经济的年代，我国的经济是社会主义经济，受到苏联制度的系统编制的
影响，以是经济培植也无法得以发展，更不用说进行科技创新。
在高端技能的水平上，我国和发达国家的水平有着很大的差距，由于发达国家已经在技能创新这方面拥有了很多的积累，以是我们比较于它们来说更有上风和便利。
在1978年和1984年，我国对科技发展有了新的认识，也决定进行科技发展系统编制的改革和完善，这对付我国在科技创新方面来说是一个主要的机遇。
在经由长期的努力之后，我国在科技创新方面的水平已经得到了很大的提高，尤其是在航天领域等方面取得了很好的造诣。
可以说我国发展的道路是有着很大的特色的，历史的发展是不可逆转的，由于这统统都是我们走过的路，包含了我们提高的成果，也包含了我们的履历。
同时我国还有很多的新的寻衅，我们可以选择积极面对，从容应对，这才是我们走向未来的精确道路。
高端芯片领域的寻衅。
高端芯片制造领域的寻衅是非常巨大的，但是我们相信只要我国专家科学家和干系事情职员同心协力，充分发挥我国的领先上风，就一定能够办理这一困难。
只要我们坚持不懈，不断开拓进取，我国的高端芯片制造必将跑出国际面对，再创辉煌。
我们的国家发展须要有一个良好的环境，更须要有一个和平的国际环境，只有这样，我们的国家才能走向几代人的梦想，走向几千万人的梦想，走向我们的梦想，走向更好的来日诰日。
结语我国在高端芯片制造领域所取得的造诣还须要几代人的努力，不仅须要持续的投入，还须要连续不断的进行探索和实践。
我国发展的道路是充满希望的，我坚信，只要我们同心协力，凝心聚力，一定能够欢天喜地，共创未来!
