嵌入式计算机控制系统模块bga芯片围坝填充胶应用_体系_芯片

嵌入式打算机掌握系统 模块bga芯片围坝添补胶运用由汉思新材料供应

客户是一家专注于嵌入式打算机系统的研发、生产与发卖的公司。

产品包括：铁路通信和掌握设备、工业掌握设备；嵌入式打算机产品及运用；自动测试系统、掌握系统、定位定向设备、手持打算机等产品；轨道交通安全打算机掌握系统；水利电力自动化测控系统；超声波测流系统等。
个中生产嵌入式打算机掌握系统 模块用到汉思新材料的芯片围坝添补胶。

客户产品：嵌入式打算机掌握系统 模块

客户产品用胶部位：

嵌入式打算机掌握系统 模块bga芯片周边须要围坝添补胶点胶保护,紧张是抗震撼。

对胶水及测试哀求：

1，芯片周边点胶，粘度要大一点的。

2，粘接力要强，须要做震撼和跌落测试.

3，耐温120度，须要做高温高湿测试。

汉思推举客户利用HS730芯片围堰添补胶,汉思芯片围坝添补胶是一款单组份、高粘度、粘接力强、强度高、精良的耐老化性能。
具有防潮，防水，耐景象老化等特点,将芯片加固到PCB上，具有较强的抗震撼能力、抗撞击、抗跌落等机器应力，避免芯片锡球与PCB板脱焊而造成功能不良，提高产品的可靠性.