随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局势，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的开释，都会让这一领域受到更大的关注。对付国产通信芯片企业而言，而是难得的“迁移转变点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技能的发展步伐，紧抓市场空缺不断打磨自身技能及产品，逐渐有了可以和国际巨子争夺市场的机会。
由海内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评比，汇聚了百余家中国半导体芯片家当的有名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场供应优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技能自主创新，公司现阶段紧张产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采取28nm前辈工艺，符合海内三大运营商在5G NR FR1频段的哀求，单芯片集成MCU、基带处理器、仿照单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位办理方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在聪慧城市、聪慧物流、聪慧农业、可穿着设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、聪慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等上风，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等运用领域。其CPU主频可调范围更大，AP靠近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户利用，兼顾本钱和灵巧性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（打算）、传感器仿照前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为环球首颗公共奇迹(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，办理了MCU模式下的功耗瓶颈，紧张面向智能表计、烟感等运用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片供应商，公司专注于BLE 5.0及以上通信协议技能，始终坚持自主研发关键核心技能，以品质为基石，在海内率先推出拥有自主知识产权的BLE 5.0/5.1/5.3芯片，冲破了由国际有名蓝牙厂商垄断中高端市场的局势。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完全协议栈技能、稠浊旗子暗记SOC及低功耗技能、蓝牙+定位技能，可广泛运用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器运用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、聪慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口掌握芯片的研发、设计和发卖。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各种信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技能自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有海内领先的上风。
国产高速USB3.0掌握器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB3.0、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB3.0外扩芯片与PC或做事器实现数据传输。可广泛运用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业摄影机、丈量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等浩瀚电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家供应无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技能创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备供应超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权做事能力。目前，已成为海内少数同时在“5G+AI”领域完成技能和产品打破的企业。公司各种芯片产品可运用于以手机、智能可穿着设备为代表的消费电子市场及以聪慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 5.1 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时合营内部集成的BLE 5.1协议供应更便捷和快速的BLE配网办法。既可作为主控芯片利用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多操作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各种运用，家庭自动化、可穿着式电子产品、网状网络、工业无线掌握、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat.4芯片，采取了22nm前辈成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux操作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开拓供应灵巧选择。为使客户产品能有更快的boot速率，该芯片支持全新的动态电压调节技能及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降落事情电压、降落功耗。该芯片可广泛运用于民用及工业与行业运用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat.1 bis芯片，采取了更高集成度的单芯片SoC方案、前辈成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛运用于各种标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为根本，自主研发异构网络领悟通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能运用场置器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技能与业务模式创新，构建完全的“信息技能运用创新生态”家当链，以提升中国根本软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器运用的空想选择。该收发器既集成RF前端与灵巧的稠浊旗子暗记基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模稠浊SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及打算处理类芯片产品线。紧张运用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立事情，领悟自组网，独立完成主控、拓扑识别、仿照量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，本钱极致的一站式办理方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和发卖，所有核心技能和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&运用软件和硬件方案，致力于设计天下领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat.1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元公民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采取QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S紧张运用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接运用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat.1bis芯片
EC618
EC618为环球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat.1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有6.1mm6.1mm，以更低本钱支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机韶光，知足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿着、共享、对讲等运用处景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技能，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前环球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技能。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适宜物联网低本钱大规模海量终端接入，具备成为物联网根本举动步伐核心技能的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒相应的长间隔通讯时年功耗只有30mAh旁边，比其他无线技能低两到三个数量级，可广泛运用于速率1Mbps以内的大多数物联网运用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家聪慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远间隔ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛运用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、聪慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大根本举动步伐培植，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采取ChirpIoTTM调制解调技能的低功耗远间隔无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗滋扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输间隔等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远间隔传输和对可靠性哀求极高的运用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发天下领先的超低功耗、智能物联网和边缘打算等领域的系统芯片，并供应智能云平台整体办理方案的企业。同时，公司自主开拓了完全的超低功耗MCU与高精度仿照sensor hub技能平台，多模无线联接技能、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技能，能自主完全实现单芯片多技能集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的办理方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技株式会社成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、喷鼻香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及发卖，为无线音频、智能穿着及智能交互等聪慧物联网领域供应专业集成芯片。公司紧张产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛运用于智好手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教诲、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采取CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙5.3标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微掌握单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙吸收功能于一体，规格完全，性能领先。在供应超低延时的高品质音频旗子暗记传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技能和芯片开拓。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完全核心技能。针对物联网运用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技能与芯片产品已广泛运用于智能家居全屋智控、智能照明、聪慧城市路灯照明、工业物联掌握等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端供应完备自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准31983.31以及国际PLC标准IEEE1901.1，内置高性能MCU，集成了完全的物理层通信协议。首创了海内OFDM窄带PLC时期，也成为电力线通信国家标准的根本。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和发卖为一体的国家高新企业。公司拥有国际前辈的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿公民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及分外电路等，紧张运用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失落效保护、±16KV ESD保护的3.3V RS485收发器，可广泛运用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业掌握、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
-End-
