汽车电子分前装，后装之分。前装紧张是主机厂为整车厂做配套的。作为整车的一部分供应给消费者。后装，则是用于直接发卖的汽车配件。
两者的哀求是不一样的。一样平常来说，后装的规格与工规相同。前装则须要严格按照车规标准来进行设计。
下面我们5个方面来解释一下，三类芯片的不同之处。
首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做为生产车规芯片的。而消费芯片和工规芯片，都可以用普通生产线光降盆。晶圆厂会先开拓消费级芯片工艺，然后再发展相应的车级工艺。如果想用某个工艺，则须要讯问晶圆厂是否达到车规级标准。
DPPM（Defect part per million 每百万毛病机会中的不良品数）：消费芯片小于500，车规为0~10个毛病。工规介于两者之间，详细哀求须要不同的客户有不同的需求。
寿命：消费电子 3~5年，工规，10年，车规 15（按照每天15%利用韶光）年。
可靠性标准：消费：JESD47， 工规：JESD47， 车规：AEC－Q100
温度，这里指的是环境温度。消费级：-20~60度，工规级：-40~85度，车规级 －40~85度。
关于良率，车规和工规更为严格的哀求，须要DFT工程师供应覆盖率更高的设计和测试向量。
车规须要知足更严格的标准，毕竟设计到人的生命安全。车规芯片如何达到高可靠性呢？
时序签收时考虑额外的aging derating，以担保芯片在汽车利用后期仍旧能够稳定运行。在lib进行特色化的时候，也须要考虑到aging的影响。金属线上，则须要考虑分外的EM rule。DFT coverage至少也要达到99%以上。
对付台积电来说，其最前辈的并且生态完全的产线，可以生产车规芯片的工艺是16FFC
车规芯片生产出来之后，还须要经由严格的专业机构的车规级标准测试，通过之后，才能够运用到汽车上。可以说，车规级芯片门槛是相称高的。
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