分离式电源架构之痛
只管AP产品相对路由器来说，在体积和稳定性上都具有明显上风，但全体行业对产品小型化和低故障率的追求是永恒的。传统的工业AP产品采取分离式架构的电源方案，即PD+DCDC芯片各自独立，直接导致PCB面积过大、布线繁芜、效率低等问题。而且，两颗独立的芯片也有可能增加系统故障率。
为理解决这些问题，拓尔微自主研发一款符合IEEE 802.3af 规格的PoE-PD掌握器——TMI7321，具备高集成度、高效率、高稳定性的上风。
TMI7321 demo板
产品特点：
· 100V，0.6Ω 热插拔MOS
· 电源输出PG指示
· 450mA事情电流
· 150mA浪涌限流
· 内部集成Auto-MPS
· 集成160V 开关功率 MOS
· QFN-28 (4mmx5mm)封装
优化架构助力AP产品小型化
差异于传统方案的分离式电源架构，TMI7321采取PD协议+DCDC掌握电路+POWER MOS三合一的电源架构，内含一个PD接口和一个隔离/非隔离反激或Buck拓扑的转换器，单颗芯片即可实现多样化电源运用方案。同时，TMI7321还集成了160V开关功率MOS，无需外挂MOS，减少了元器件的数量，大大缩减了PCB面积，促进了工业级AP产品的小型化。
TMI7321为Flyback-PSR架构，比较于SSR架构，可直接从变压器赞助绕组检测隔离输出电压，无需光耦合和431，极简化外围设计，缩减产品的体积同时也能降落本钱。
TMI7321范例运用事理图（隔离Flyback 运用）
低故障率，降落运维难度
TMI7321内置100V耐压的热插拔MOSFET，在检测和分级时隔离以太网供电接口掌握和DC/DC转换电路，轻松应对插拔尖峰，降落系统故障风险。除此之外，TMI7321极高的集成度，能精简系统器件，减少故障点，同时内部集成过温保护、开路保护、过压欠压保护等，进一步降落故障率，提高系统可靠性。
对付系统稳定性而言，另一个非常主要的影响成分，便是温升。TMI7321转换效率最高靠近90%，可以降落系统的热损耗，降落温升，让全体系统稳定性更高。
TMI7321在输入48V，输出12V，负载1A条件下，温升表现如右图：
TMI7321 转换效率（12V）隔离Flyback(桥后）
独占功能，AUTO-MPS
TMI7321特有AUTO-MPS坚持功率特色功能。通过在MPS管脚上放置一颗电阻，即可开启该功能，开启后，当负载电流小于一定阈值，会自动产生MPS脉冲电流，以担保PD设备功率在一定范围之上，此时PSE就不会由于负载太轻而割断供电；当负载电流大于一定阈值后，会自动关闭MPS脉冲电流，从而避免了功率摧残浪费蹂躏。此功能将使设计不再考虑假负载而增加额外功率花费，既能担保空闲时的低功耗运行，又能节省假负载的额外开销。
未来，随着工业级AP的市场不断攀升，小型化和低故障率是一定趋势。PD芯片其供电系统的主要的组成部分，高集成度和高可靠性是最主要的哀求。拓尔微会连续优化PD芯片产品，给客户更多优质选择，助力行业快速发展。
PD芯片选型表
