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BGA153老化座
鸿怡产品特点：
1、本品为下压构造合金探针测试座；
2、适用于间距为0.5mm的BGA封装芯片；
3、紧凑的设计和较小的测试压力；
4、独特的构造避免卡球；
5、可改换限位框，高精度的定位槽和导向孔，测试准确无误；
6、根据实际测试情形，选用不同探针，可以对IC进行有锡球、无锡球不同测试；
7、人性化设计，探针可改换，便于拆卸、掩护，降落测试本钱；
8、入口探针、工程材料结合高精度制作设备，socket测试更稳定，利用寿命更长；
BGA153测试座
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