后来也在美国的支持之下，日本芯片家当崛起，美国又受不了，对日本半导体下杀手，废了对方的武功，导致芯片家当又开始转移。
制造向中国台湾走，而存储芯片则向韩国走。与此同时，美国也创造制造芯片不划算，附加值低，于是在台积电发展起来后，逐步的将制造和设计分离，美国紧张掌控设计，而制造之类的也交给了台积电这样代工厂。
以是目前，美国虽然今年节制了环球50%旁边的芯片设计，但在制造方面，却真的掉队了，芯片产能占环球的比例，可能只有10%旁边了。
在美国的统计里，7nm以下的芯片，90%由台积电制造，10%由三星制造，至于美国自己，险些不制造。
可以说险些全天下所有的芯片生产都发生在亚洲，美国和欧洲的芯片产量均不到环球供应量的 10%。
而美国也意识到了自己芯片“空心化”的问题，这些年一贯在努力的想重振芯片制造业，以防被人卡脖子，同时美国也限定中国大陆发展前辈制造的芯片制造。
不过，经由了这么多年的努力之下，美国也不得不承认，芯片的未来，还得靠亚洲。
为何这么说，由于过去几十年的集中化巩固了亚洲作为半导体生产无可争议的中央地位。
台积电、三星主导着高端半导系统编制造，同时韩国又主导着存储芯片的制造，其余亚洲其它各地的晶圆厂，又引领着传统芯片市场。
美国或欧洲等地，要想新建芯片产能，并不随意马虎，由于培植芯片厂，动不动便是上百亿美元的投资，一样平常的国家不敢去赌。
更何况，现在的家当链格局也形成了，就算培植新的芯片厂，要从亚洲入口材料、从日本和欧洲入口机器设备等，导致大家运营本钱不可能降的下来。
就算培植出了新的芯片厂，也基本没有太多的竞争上风，这会导致本钱上升和利润低落，无法旋转当前的全体格局。
以是美国不得不承认，伶仃可能会迫使中国更加努力，爬上芯片代价链，而终极的结果是芯片的未来，还得靠亚洲，美国改变不了当前的形式。
