能效可达今朝芯片百倍imec推出基于现有制造对象的超导处理器_超导_处置器

该超导处理器的基本逻辑单元和 SRAM 缓存单元均基于一种名为“约瑟夫森结（Josephson junction）”的分外构造。

imec 的超导处理器通过操纵约瑟夫森结产生的电压脉冲实现逻辑和存储操作，相较传统处理器拥有能效上风。

此外，传统处理器的大部分发热来自逻辑单元同存储器或其他逻辑单元之间的信息通报，但 imec 的新型处理器采取超导材料进行互联，电线电阻为 0，极大程度降落了通信过程中的能量损耗。

imec 的超导处理器须要在 4K（开尔文）的温度下才能事情而不至于整体失落超，这意味着其须要强大的冷却系统。

但纵然如此，在对 AI 算力的需求达到 10+ Petaflops 量级时，基于超导处理器的系统也将比基于英伟达 H200 的传统系统更为节能。

超导处理器的高能效上风将随着算力规模的提升进一步显现。
根据宣布中的估算，到 5 Exaflops AI 算力级别，基于超导处理器的系统将仅花费传统系统不到 1% 的电力。

而在片外内存部分，imec 的超导处理器系统仍采取的是传统硅基 DRAM，不过也冷却到了 77K 以提升能效。
超导处理器芯片与 DRAM 间采取特制玻璃桥连接，DRAM 通过定制连接器通往外部室温环境。

基于超导处理器的打算板便于堆叠，imec 预估首代产品将包括 100 块打算板。
这个超导打算集群的三维仅有 202012cm，与一个鞋盒大致相称，但却能供应 20 Exaflops BF16 算力，同时功耗仅为 500kW。

超导处理器集群将使更为袖珍的 AI 数据中央成为可能，简化将 AI 算力支配到离算力需求更近位置的流程，同时也方便与同样建立在超导技能上的量子打算机无缝集成。

IT之家在文末附上干系论文预印本链接，有兴趣的伙伴可点击进一步理解：